[发明专利]用于半导体面板的具有清洗室的等离子体清洗设备

说明书

技术领域

本发明涉及用于在半导体制造过程中利用等离子体放电来清洗半导体元件(清洗对象或PCB板)的等离子体清洗设备。更具体地，本发明涉及具有清洗室的半导体等离子体清洗设备，其通过对放置在盒子中的半导体元件进行连续的等离子体清洗来提高工作效率。

背景技术

通常，对每个半导体工艺提供在半导体制造过程中所使用的等离子体清洗设备，其是用于利用等离子体放电来清洗半导体元件(例如，清洗对象和PCB)的设备，以便清洗半导体元件(在下文中，叫做清洗对象)的表面。

也就是说，清洗对象通过剥离、芯片接合、线接合、包装成型、标记等步骤，取决于清洗对象的类型。因为清洗对象的表面由于每个步骤中进行的物理处理和化学处理而被污染，所以每个步骤中需要一个用于清洗污染表面的附加步骤。

特别地，由于利用等离子体清洗不仅可以清洗清洗对象，而且可以清洗芯片接合和线接合中的铜的清洗对象表面，允许省去清洗对象表面的镀银或镀金，所以近来广泛地使用等离子体清洗，具有可降低半导体生产成本和可简化半导体制造过程的优点。

参考图1，相关技术的等离子体清洗设备1设置有：可关闭的腔室10；用于装载盒子60的暗盒20，每个盒子具有装载在其上并装入腔室10中的多个清洗对象L；用于从腔室10抽吸空气的抽气单元30，其中腔室10在暗盒20具有装载于其上的盒子60的状态中关闭，以使得腔室进入真空状态；用于将气体(例如，氩气、氙气、氦气和氖气)引入真空腔室10的气体供应单元40；以及用于在腔室10中的气体施加电流以产生等离子体的电流产生单元50。

参考图2，暗盒20设置有：形成暗盒20的顶侧的顶部框架21；顶部框架21下方的用于在其上放置多个盒子60的底部框架22；以及顶部框架21和底部框架之间的多个侧电极板23，所述多个侧电极板布置在位于底部框架22上的盒子60的相对侧上，用于引起等离子体放电。

在此情况中，多个清洗对象L在高度方向上以预定距离装载在盒子60中，并且，在盒子60的高度方向上在其相对侧上布置有滑板托架脚蹬61，以可抽拉地放置清洗对象L。滑板托架脚蹬61以彼此隔开规则的距离而固定，以便在滑板托架脚蹬61的间隙之间平稳地引入等离子体，从而有效地清洗清洗对象L。

相关技术的半导体等离子体清洗设备1用抽气单元30排空清洗设备的内部，用气体供应单元40引入气体，对暗盒20处的电极板施加电流，以电离或激活清洗设备中的气体，从而将激活的气体分成电子和阳离子，以便通过等离子体的活性清洗盒子中的清洗对象L。

然而，相关技术的等离子体清洗设备1具有这样的问题：清洗清洗对象的清洗效率和生产率非常低，因为相关技术的等离子体清洗设备1需要工人将其中装载有清洗对象L的盒子60装载到暗盒20中，然后将暗盒20装载到腔室10中，并且在完成清洗之后，再次从腔室10取出暗盒20，并在其中放置新的暗盒20，无法进行连续的清洗工艺。

发明内容

为了解决此问题，本发明的一个目的是提供一种具有多个清洗室的半导体等离子体清洗设备，其中，可以连续地进行清洗对象的自动清洗，通过引入来取出盒子，从而提高清洗对象的清洗效率和生产率。

为了实现这些目的和其它优点，并且根据本发明的意图，如在这里体现并宽泛描述的，具有多个清洗室的半导体等离子体清洗设备包括：直立地平行布置的多个清洗室；卸载单元，根据将其上装载有清洗对象的盒子接连地传送至每个清洗室前部的清洗进行情况，卸载单元可在上/下方向上移动；安装至卸载单元的多个第一推动器，用于一个接一个地推动并排出由卸载单元朝着清洗室传送的盒子中所装载的清洗对象；可转动传送单元，用于从卸载单元接收其中已排出所有清洗对象的空盒子，将空盒子水平地旋转180°，并将空盒子传送至等离子体清洗室的后部；装载单元，用于从可转动传送单元接收空盒子，并将空盒子接连地传送至每个等离子体清洗室的后部，同时根据清洗进行情况从下侧移动至上侧；以及第二推动器，用于将已完成清洗的清洗对象推动并装载到装载单元处的空盒子中。

本发明具有以下有利效果。

具有多个清洗室的半导体等离子体清洗设备可显著地提高生产率，因为多个清洗室在上/下方向上布置在中心以进行等离子体清洗，卸载单元布置在前侧上以将清洗对象从盒子供应至清洗室，装载单元布置在后侧上以接连地将清洗后的清洗对象从清洗室装载到从卸载单元接收的空盒子中，使得能够在上清洗室和下清洗室处交替地且连续地对清洗对象进行清洗。