[发明专利]打印装置

说明书

背景技术

打印装置，如液体喷射打印机，可通过基底供应液体墨到喷发端口。在液体墨通过基底(例如通过延伸穿过基底的通道)供应时，液体墨将与通道壁接触。在基底由硅制成且液体墨是包括带电扩散物的着色墨的示例中，液体墨可侵蚀基底的通道壁，使得硅流失到着色墨中。墨中硅的存在可引起喷发端口的堵塞或部分堵塞。可期望减少喷发端口的这种堵塞或部分堵塞，以改进打印装置的打印质量。

附图说明

图1是打印装置的一个示例性实施例的示意性侧视截面图，包括涂层基底通道的一个示例性实施例。

图2是涂层基底通道的一个示例性实施例的示意性详细侧视截面图。

图3是其中包括增强结构的涂层基底通道的一个示例性实施例的示意性详细侧视截面图。

图4是包括多个增强结构的涂层基底通道的一个示例性实施例的示意性详细俯视图。

图5是用于涂覆基底通道的一个示例性实施例的沉积腔的一个示例性实施例的示意性截面侧视图。

具体实施方式

图1是打印装置10的一个示例性实施例的示意性侧视截面图，包括涂层基底通道12的一个示例性实施例。打印装置10可以是任何类型的打印装置，但是在所示实施例中，是热喷墨打印机，包括由基底22制成的打印头14，基底22具有喷嘴板16，用于在介质18(例如，一张纸)上打印图像。打印头14可包括穿过基底22形成的多个孔20(在图2和3中示出了一个孔20)，其中，每个孔20都被连接到喷发腔24(图2和3)，如参考图2和3所述。

图2是穿过基底22形成的涂层基底通道12的一个示例性实施例的示意性详细侧视截面图。具体地，基底22可包括穿过基底22形成的多个孔20(为了便于说明，示出了其中一个)，其中，每个孔20都被连接到在基底22上形成的喷发腔24。墨供应腔(未示出)可以通过供应结构26流体地连接到孔20。例如，供应结构可以是被连接到供应腔的管，或者供应结构26可以是附连到打印头的流体歧管。例如，流体歧管26可以是喷射模制的塑料、由塑料制成或者由陶瓷制成。孔20可包括增强结构28，例如肋或横杆，增强结构28可延伸跨过孔20的范围30，从而增强基底22内的孔20。

增强结构28可称为肋，且能以各种形状和尺寸形成。在一个示例性实施例中，结构28可以从基底22的前侧68和后侧64凹进。结构28可具有在大约30-300微米范围内的宽度28a(图3)和大约100微米至基底22全厚度的深度28b(图2)。例如，结构28之间的开放长度28c(图3)可以在100微米至超过1000微米的范围内变化。增强结构28的目的在于增加芯片强度，从而可以在基底22中以高的产量制造长而窄的孔20。在一个示例性实施例中，例如，总的有效孔20或槽的长度20a(图3)可以在从半英寸(12700微米)至1.5英寸(38100微米)的范围内。本发明的涂覆工艺提供用于涂覆窄孔20和包括增强结构28的孔20，使得制成基底22和结构28的基底材料不会由于与墨42接触而被侵蚀。

在一个示例性实施例中，基底22由直径可以是150或200毫米(mm)且厚度是675或725微米(μm)的[100]硅片的初始基底形成。初始硅片可具有10^14至10^19atoms/cm3的杂质浓度，例如，硼、磷、砷或锑，用于期望装置性能。初始硅片也可以具有低水平的间隙氧。

仍参考图2，喷发腔24可以在基底22上在基底孔20的排出孔32处形成。例如，喷发腔24可以限定喷发通道34，喷发通道34终止于与热喷发电阻38相对地定位的喷发孔口36。例如，喷发腔24可以在基底22上制成，且可以由感光环氧树脂制成。喷发电阻38可以被连接到功率源(未示出)和控制器(未示出)，使得喷发电阻38可以在需要时被激活以使得墨42的墨滴40从喷发孔口36喷出。

墨42可以容纳在墨供应源(未示出)中且可以流经供应结构26，通过基底22中的孔20，通过喷发腔24的喷发通道34，且流出喷发孔口36，以在一张打印介质18(图1)(例如，一张纸)上打印图像。在一个实施例中，墨42可以是其中包括带电扩散物44和色素颗粒54的着色墨，其中，带电扩散物44支承墨的色素。使用着色墨42而不是染色墨是因为与染色墨相比，着色墨可具有更大的颜色色移、高的抗褪色性、更好的耐水牢度、更短的干燥时间以及大的介质相容性。