[发明专利]具有波导的高频构件组件

说明书

技术领域

本发明涉及具有波导的高频构件组件，其中扼流结构布置在两个彼此 附着的高频构件之间的附着区域内的波导附近。

背景技术

高频器件具有彼此附着的一对高频构件，并且所述构件各自具有作为 波导的彼此导通的波导部分。图1是高频器件的截面图和器件的高频构件 的俯视图，以示出在日本专利申请首次公布No.2007-336299中公开的 波导的连接结构。图2是高频器件的截面图和器件的高频构件的俯视图， 以示出在日本专利No.3995929中公开的波导的连接结构。

如图1和图2所示，高频器件具有表面彼此附着的两个高频构件101 和102(或者101和103)。所述构件具有彼此导通的各自的波导部分104， 以形成单一的波导104。波导104在构件的附着表面开口上。电磁波通过 波导104传输。为了防止电磁波从构件的附着表面之间的附着区域泄露， 在构件102中形成扼流槽105以通过构件102的一部分包围构件102的波 导部分104(见图1)，或者在构件103中形成两个扼流槽106以通过构件 103的一部分朝向构件102的波导部分104(见图2)。每个扼流槽设置为 从波导部分104的开口端部离开λ/4(λ表示电磁波的真空波长)，并且深 度为λ/4。

用此结构，甚至当在构件101和102(或者101和103)的附着表面 之间形成开口空间时，包围波导104的构件102(或者103)的内壁也可 以被视为是电短路点。因此，具有构件101和102(或者101和103)的 高频器件可以防止电磁波从构件之间的开口空间泄露。特别地，与不完全 地包围波导104的扼流槽106相比，在全部方向上包围波导104的扼流槽 105可以可靠地防止波的泄露。

然而，当在高频构件中形成单一的扼流槽以包围构件的波导104的开 口端部时，形成具有被扼流槽包围的波导104的高频器件是很麻烦的。

特别地，当在具有波导部分的板状构件中形成扼流槽时，首先冲压所 述构件以形成在构件的厚度方向上穿透构件的扼流孔，接着扼流孔的一个 开口端部被具有印刷的接地导线图案的电介质基板覆盖，以从扼流孔形成 扼流槽。

然而，因为扼流槽通过构件的壁部分包围波导部分，因此需要用支撑 构件来支撑所述壁部分直到用电介质基板覆盖扼流孔。

因此，很难形成在彼此附着的高频构件之间的附着区域内在全部方向 上包围波导部分的扼流槽。即，高频构件的一部分不可避免地保留在扼流 槽的端部之间，因而电磁波从高频构件的所述部分泄露。在此情况下，波 导对电磁波的传输效率降低，并且第一波导从与第一波导相邻的第二波导 的隔离效果变差。

发明内容

考虑到现有的高频器件的缺陷，本发明的目的是提供一种高频构件组 件，其中可靠地布置扼流结构以在彼此附着的高频构件之间的附着区域内 包围波导。

根据本发明的一个方面，通过提供一种包括具有第一附着表面的第一 高频构件和具有第二附着表面的第二高频构件的高频构件组件实现该目 的。附着表面彼此附着以在组件的厚度方向上堆叠高频构件。第一高频构 件包括第一波导孔和第一扼流槽。第一波导孔在厚度方向上延伸以具有在 第一附着表面上开口的第一端部。第一扼流槽在第一附着表面上开口并沿 第一波导孔的第一端部延伸以从第一波导孔的第一端部离开预定距离。第 二高频构件包括第二波导孔和第二扼流槽。第二波导孔在厚度方向上延伸 以具有在第二附着表面上开口的第二端部，并且与第一波导孔导通以从波 导孔形成波导。电磁波通过波导在厚度方向上传输。第二扼流槽在第二附 着表面上开口以与第一扼流槽导通，并且沿第二波导孔的第二端部延伸以 从第二波导孔的第二端部离开所述预定距离，并且用第一和第二扼流槽在 高频构件之间的附着区域内大致地包围波导。

用高频构件组件的这种结构，波导的壁用作通过波导传输的电磁波的 电短路点。此外，第一和第二扼流槽形成的扼流结构设置为从波导离开预 定距离，并且在高频构件之间的附着区域内大致地包围波导。

因此，甚至当在高频构件之间形成开口空间时，组件也能够防止电磁 波从开口空间泄露。

此外，不是单一的扼流槽包围波导，而是布置在各个构件的第一和第 二扼流槽包围波导。因此，每一个扼流槽能够容易地在对应的构件中形成。 因此，能够容易地在组件中布置包围波导的第一和第二扼流槽。