[发明专利]GaN基材料外延层生长制备方法无效
申请号: | 200910039833.8 | 申请日: | 2009-05-27 |
公开(公告)号: | CN101560647A | 公开(公告)日: | 2009-10-21 |
发明(设计)人: | 江灏;贾维卿 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
主分类号: | C23C16/18 | 分类号: | C23C16/18;C23C16/34;C30B25/02;C30B29/38 |
代理公司: | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人: | 禹小明 |
地址: | 510275广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | gan 基材 外延 生长 制备 方法 | ||
1.一种GaN基材料外延层生长制备方法,其特征在于:使用金属有机物化学气相沉方法在衬底上间歇生长外延层,获取器件所需的缓冲层结构;
在整个薄膜生长过程中,向金属有机物化学气相沉积薄膜生长室内等流量持续通入III族生长源及载流气体,并间歇通入V族生长源;
在间歇通入V族生长源的过程中,每相邻两次通入V族生长源的间断时间不同,并且间断时间等梯度逐次减少。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:在每个间歇之间,通入V族生长源时间相同,且在此时间内生长的膜厚范围为70~200nm。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于:上述间断时间范围为10~60秒,且间断时间梯度范围为5~20秒/次。
4.根据权利要求1至3任一项所述的制备方法,其特征在于:在整个薄膜生长过程中,间歇通入的V族生长源的次数范围为3~10次。
5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于:采用三甲基镓和三甲基铟及三甲基铝作为III族生长源,氨气作为V族生长源,同时使用纯氢气作为载流气体。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的