[发明专利]内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法有效
| 申请号： | 200910109783.6 | 申请日： | 2009-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN101720167A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 刘东;叶应才 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518054 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内层 树脂 线路板 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法，包括如下步骤：
线路板内层芯板的铜化；
制作内层芯板的线路；
对内层芯板进行棕化表面处理；
用树脂填平内层线路板上的孔；
压平内层芯板上的树脂。
2.根据权利要求1所述的内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法，其特 征在于，所述线路板内层芯板的铜化包括内层芯板孔的沉铜和内层芯 板的电镀。
3.根据权利要求1所述的内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法，其特 征在于，所述压平内层芯板上的树脂采用粘树脂机压平内层芯板上的 树脂。
4.根据权利要求1所述的内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法，其特 征在于，所述制作内层芯板的线路时，所述线路线宽最少为2mil。
5.根据权利要求1所述的内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法，其特 征在于，所述制作内层芯板的线路时，所述线路线间距最少为2mil。
6.根据权利要求1所述的内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法，其特 征在于，所述制作内层芯板的线路采用正片菲林进行正面蚀刻的方法 制作线路。
7.根据权利要求1所述的内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法，其特 征在于，所述线路线内层芯板的最小厚度0.6毫米。
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