[发明专利]阵列基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200910134072.4 | 申请日： | 2009-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101853824A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 叶财记;谢欣媛;黄婷熏;彭文辉 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹市新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阵列 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种阵列基板，其特征在于包含：
基板；
第一线路，设置于该基板上；
第二线路，以与该第一线路平行的方式设置于该基板上；
图案化保护层，设置于该基板上并覆盖该第一线路以及该第二线路，且具有开口暴露出部分该第一线路；
导电层，设置于该开口内并与该第一线路接触，该导电层在与该第二线路垂直的方向上延伸且覆盖到该第二线路。
2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于：该导电层由氧化铟锡制成。
3.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于：该图案化保护层包含第一层和第二层，该第一层具有P-SiNx组份，该第二层具有Ge-SiNx组份。
4.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于：该第一线路与该第二线路之间具有间隔区。
5.如权利要求4所述的阵列基板，其特征在于：该导电层跨越该第一线路、该间隔区以及该第二线路。
6.一种阵列基板的制造方法，其特征在于包含：
提供基板；
形成彼此平行的第一线路及第二线路于该基板上；
形成图案化保护层于该基板上并覆盖该第一线路及该第二线路，其中该图案化保护层具有开口暴露出部分该第一线路；
于该开口内形成图案化导电层，其中该导电层在与该第二线路垂直的方向上延伸且覆盖到该第二线路。
7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于：在形成图案化导电层的步骤中，该导电层的覆盖面跨越该第一线路以及该第二线路。
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