[发明专利]真空断路器用的主电路终端组件无效
申请号: | 200910134429.9 | 申请日: | 2009-04-10 |
公开(公告)号: | CN101556877A | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 李在容 | 申请(专利权)人: | LS产电株式会社 |
主分类号: | H01H33/66 | 分类号: | H01H33/66 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄 威;张 彬 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 断路 器用 电路 终端 组件 | ||
相关申请
本公开涉及于2008年4月10日提交的,申请号为10-2008-0033336的韩国在先申请文件中包含的主题,在此特合并全文作为参考。
技术领域
本发明涉及真空断路器,尤其涉及真空断路器用的主电路终端组件。
背景技术
通常,真空断路器为这样一种电器装置:其通过切断电路以保护负载设备及输电线免于由于电路中的事故(例如,短路等)而可能发生在电路中的过载或过载电流得影响。考虑到该真空断路器的最近的安装环境,既要求安装面积小又需要容量大,已经开发出一种小尺寸的真空断路器来传导通过其中的大额定电流。因此,由大电流引起的真空断路器的温度升高已经被认为是重要的问题。
在真空断路器中,主电路单元包括在真空容器中的具有用于断开或闭合电路的固定触头(fixed contact)及活动触头(movable contact)的真空灭弧室,及终端单元,其用于分别被连接至真空灭弧室的固定触头及活动触头并且连接至电源及电力负载之间的电路。在这样的主电路单元中,热量主要在主传导单元中生成,主传导单元包括终端单元的汇流条、与电路连接用的连接终端及用于将汇流条连接至真空灭弧室的夹具。
但是,在常规的真空断路器用的主电路终端组件中,夹具既没有足够的表面面积又没有任何有效热辐射的方法,因此很难防止导体温度的上升。
发明内容
因此,本发明的目的是提供一种真空断路器用的主电路终端组件,其可以通过增大连接真空灭弧室及终端单元用的夹具的表面面积而有效的防止温度上升。
本发明的所述目的可以通过提供根据本发明的真空断路器用的主电路终端组件来实现,该主电路终端组件电连接至真空灭弧室,包括:
夹具,其电连接至所述真空灭弧室的活动单元,并且构造为一对通过将所述活动单元安装在其中而支撑所述活动单元的导体;
散热器,其固定到所述夹具上以增加所述夹具的表面面积;
柔性分路器,其一个端部电地且机械地连接至所述夹具,并且构造为柔性导体以允许所述活动单元活动;
终端块,其电地且机械地连接至所述柔性分路器的另一端部,并构造为电导体;及
接触器单元,其电连接至所述终端块并且具有多个钳状(clip-shaped)接触器。
从下述结合附图对本发明的详细描述中,本发明的上述以及其他目的、特点及优点将更加清晰。
附图说明
为本发明提供进一步的理解而并入说明书且构成说明书的一部分的附图,图示了本发明的具体实施方式,并结合说明书一起阐述本发明的原则。
在附图中:
图1为根据本发明一个实施例的真空断路器用的主电路终端组件的结构的立体图;
图2为根据本发明一个实施例的真空断路器用的主电路终端组件的结构的侧视图;
图3为根据本发明一个实施例的真空断路器用的主电路终端组件中的夹具的立体图;
图4为根据本发明一个实施例的真空断路器用的主电路终端组件中的散热器的立体图;
图5为根据本发明一个实施例的真空断路器用的主电路终端组件中的夹具及柔性分路器的装配地立体图。
具体实施方式
通过结合附图对本发明的优选实施例进行以下详细描述,本发明的目的、结构、操作及效果将更加清晰。
参照图1及图2,根据本发明的真空断路器用的主电路终端组件为用于电连接至真空灭弧室1,并且包括夹具2、散热器3、柔性分路器4、终端块5及接触器单元6的装置。
真空灭弧室1通常被配置以断开或闭合以陶瓷材料构造的柱状真空容器的真空内部空间中的触头。固定触头及活动触头被设置在真空容器中。真空灭弧室1具有活动单元1a,其连接至活动触头从而可移动至活动触头的断开位置或闭合位置,并延伸至真空容器的外侧。如图2所示,活动单元1a从真空灭弧室1向下延伸。
夹具2电连接至真空灭弧室1的活动单元1a。夹具2实现为一对电导体从而使得活动单元1a通过安装在其中而被支撑。优选的,夹具2以具有优异传导性的红铜构造以作用为电传导路径。下面将结合附图3详细的描述夹具2的构造。
散热器3被安装至夹具2上从而增加夹具2的表面面积。优选的,散热器3可以由铝铸模制造。下面将结合附图4详细描述散热器3的构造。
柔性分路器4的一个端部电地且机械地(电地并且机械地)连接至夹具2,并且被配置为柔性电导体以能使活动单元1a活动。优选的,为了执行作为电传导路径的主要功能,柔性分路器4可以由层压的由具有优异传导性能的红铜构造的薄膜来构造,,并且两端被压紧并熔接。
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