[发明专利]模块化键盘及其制法无效
| 申请号： | 200910134927.3 | 申请日： | 2009-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101859181A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 章敬晖;谢青峰;李科贤 | 申请（专利权）人： | 亚旭电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/02 | 分类号： | G06F3/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模块化 键盘 及其 制法 | ||
1.一种模块化键盘，其特征在于，包括：
上盖，具有相对的第一侧与第二侧，所述的第一侧设有复数个按键；
下盖，用于封闭所述的第二侧，且所述的下盖与所述的上盖之间具有一包覆空间；
导电件，设在所述的第二侧，位于所述的包覆空间之内；以及
电路板，设在所述的导电件与所述的下盖之间，且位于所述的包覆空间之内。
2.根据权利要求1的模块化键盘，其特征在于：所述的上盖是塑胶上盖，所述的下盖是塑胶下盖。
3.根据权利要求1的模块化键盘，其特征在于：所述的上盖具有一凹槽，所述的凹槽的深度大于等于所述的导电件的厚度与所述的电路板的厚度的总和。
4.根据权利要求1的模块化键盘，其特征在于：所述的上盖与所述的下盖均具有彼此对应的凹槽，两个所述的凹槽的深度总和大于等于所述的导电件的厚度与所述的电路板的厚度的总和。
5.根据权利要求1的模块化键盘，其特征在于：所述的包覆空间的高度大于等于所述的导电件的厚度加上所述的电路板的厚度后的总和。
6.一种模块化键盘的制法，其特征在于，包括下列步骤：
提供一上盖，所述的上盖包括相对的第一侧与第二侧，且所述的第一侧具有复数个按键；
提供一下盖，所述的下盖用于封闭所述的第二侧，且所述的下盖与所述的上盖之间形成有一包覆空间；
提供一导电件，所述的导电件设在所述的第二侧，并位于所述的包覆空间之内；
提供一电路板，所述的电路板设在所述的导电件与所述的下盖之间，且位于所述的包覆空间之内；以及
利用超音波熔融技术结合所述的上盖与所述的下盖，以封闭所述的包覆空间。
7.根据权利要求6的模块化键盘的制法，其特征在于：所述的上盖是塑胶上盖，所述的下盖是塑胶下盖。
8.根据权利要求6的模块化键盘的制法，其特征在于：利用超音波熔融技术结合所述的上盖与所述的下盖的步骤中，还包括进行选自包括加压、冷却、以及硬化所组成群组的至少一程序。
9.根据权利要求6的模块化键盘的制法，其特征在于：所述的上盖具有一凹槽，所述的凹槽的深度大于等于所述的导电件的厚度与所述的电路板的厚度的总和。
10.根据权利要求6的模块化键盘的制法，其特征在于：所述的上盖与所述的下盖均具有彼此对应的凹槽，两个所述的凹槽的深度总和大于等于所述的导电件的厚度与所述的电路板的厚度的总和。
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