[发明专利]模块化键盘及其制法

说明书

技术领域

本发明涉及一种按键模块化技术，尤指一种模块化键盘及其制法。

背景技术

诸如个人电脑、笔记型电脑、电子词典、计算机、手机、个人数位助理(Personal Digital Assistant，PDA)等电子产品都需要搭配输入装置，以便输入或操作。

以电脑键盘为例，电脑键盘大多包括具备复数键座的上盖、位于复数键座内的复数弹性件、由所述的复数弹性件分别支撑而可作上下运动的复数键帽、电性导通所述的复数键帽的电路薄膜、电性连接所述的电路薄膜的电路板、以及承载所述的电路板的底座。使用者可按压键帽，使任一键帽与所述的电路薄膜的电性接点对应导通，再通过所述的电路薄膜上的输入/输出端(I/O)与电路板电性连接，凭借传输所述的键帽上所代表的键码给电脑主机，进而便于使用者在显示器上观察结果。

然而，此种现有技术中是单独设立键帽与电路薄膜，且键帽与电路薄膜之间具有间隙，而诸如茶水、咖啡等液体便可经前述间隙直接渗入键盘内，进而影响到键盘的电性特性，造成错误动作或发生无效动作，从而降低键盘的信赖性。因此，便有人提出一些防止液体渗入键盘内的防渗设计，相关的专利技术例如有中国台湾专利公开第200809891号发明专利、中国台湾专利公开第200826130号发明专利、中国台湾专利证书第M334390号新型专利、中国台湾专利证书第M312718号新型专利、中国台湾专利证书第M281227号新型专利、中国台湾专利证书第M243721号新型专利、以及中国台湾专利公告第553433号新型专利等。

举例来说，是有人以主体、按键本体、导电薄膜、以及电路板等元件构成一键盘，并利用橡胶压条或粘着剂等方式组装所述的主体以及所述的按键本体，而其防渗设计则主要是以绝缘层包覆所述的电路板上的电子元件引脚以及电源线引线端，并用橡胶压条以及金属压条密封电路板连接所述的导电薄膜的引线端。

然而，此种现有技术只能达到防泼水的程度，当键盘整个浸在诸如水的液体时，则无法避免液体进入键盘中。同时，应用此种现有技术时，需分别进行前述程序，故相对拉长所需的组装工时；而且，如产品的使用时间过长时，会发生橡胶裂化、粘着剂脱落等情况，从而导致防水功能失效。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺点，本发明的一目的在于提供一种防进水的模块化键盘及其制法。

本发明的另一目的在于提供一种可缩短组装工时的模块化键盘及其制法。

本发明的另一目的在于提供一种可提升结构强度的模块化键盘及其制法。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案包括：

一种模块化键盘，其特征在于，包括：

上盖，具有相对的第一侧与第二侧，所述的第一侧设有复数个按键；

下盖，用于封闭所述的第二侧，且所述的下盖与所述的上盖之间具有一包覆空间；

导电件，设在所述的第二侧，位于所述的包覆空间之内；以及

电路板，设在所述的导电件与所述的下盖之间，且位于所述的包覆空间之内。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括：

一种模块化键盘的制法，其特征在于，包括下列步骤：

提供一上盖，所述的上盖包括相对的第一侧与第二侧，且所述的第一侧具有复数个按键；

提供一下盖，所述的下盖用于封闭所述的第二侧，且所述的下盖与所述的上盖之间形成有一包覆空间；

提供一导电件，所述的导电件设在所述的第二侧，并位于所述的包覆空间之内；

提供一电路板，所述的电路板设在所述的导电件与所述的下盖之间，且位于所述的包覆空间之内；以及

利用超音波熔融技术结合所述的上盖与所述的下盖，以封闭所述的包覆空间。

前述的模块化键盘及其制法中，所述的上盖与所述的下盖是可为塑胶上盖以及塑胶下盖。所述的导电件是金属圆片贴纸、碳颗粒、或其他可导电的等效元件。所述的包覆空间的高度大于等于所述的导电件的厚度加上所述的电路板的厚度后的总和。在一实施态样中，所述的上盖可具有一凹槽，其中，所述的凹槽的深度大于等于所述的导电件的厚度与所述的电路板的厚度的总和；在另一实施态样中，所述的上盖与所述的下盖可均具有彼此对应的凹槽，其中，二所述的凹槽的深度总和大于等于所述的导电件的厚度与所述的电路板的厚度的总和。