[发明专利]发光二极管与其制造方法有效
申请号: | 200910141123.6 | 申请日: | 2009-05-22 |
公开(公告)号: | CN101656286A | 公开(公告)日: | 2010-02-24 |
发明(设计)人: | 陈鼎元;邱文智;余振华 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 姜 燕;陈 晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 与其 制造 方法 | ||
1.一种发光二极管元件,包括:
一基材;
一非金属反射层位于该基材的表面上,其中所述非金属反射层为导电的 非金属反射层;以及
一发光二极管结构形成于该非金属反射层之上。
2.如权利要求1所述的发光二极管元件,其中该非金属反射层包括交替 的一第一材料与一第二材料,其中该第一材料与该第二材料各自为一非金属 材料。
3.如权利要求1所述的发光二极管元件,其中该非金属反射层包括交替 的硅与硅化锗、硅与碳化硅、硅化锗与碳化硅或碳化硅与氮化镓。
4.如权利要求1所述的发光二极管元件,其中该非金属反射层包括二氧 化硅。
5.如权利要求1所述的发光二极管元件,其中该非金属反射层包括交替 的高孔隙度硅层与低孔隙度硅层。
6.如权利要求1所述的发光二极管元件,其中该非金属反射层包括全方 位反射器。
7.如权利要求1所述的发光二极管元件,其中该发光二极管结构为垂直 式LED。
8.如权利要求1所述的发光二极管元件,还包括散热孔延伸穿过该反射 结构。
9.一种发光二极管元件的制造方法,包括:
提供一第一基材;
形成一反射结构于该第一基材之上,其中该反射结构为一非金属结构且 为导电的非金属反射层;以及
形成一发光二极管结构位于该反射结构之上。
10.如权利要求9所述的发光二极管元件的制造方法,其中形成该发光 二极管结构包括:
形成该发光二极管于一第二基材之上;
接合该发光二极管结构至该反射结构;以及
移除该第二基材。
11.如权利要求10所述的发光二极管元件的制造方法,其中该反射结构 包括二氧化硅。
12.如权利要求9所述的发光二极管元件的制造方法,其中形成该反射 结构包括形成交替的一第一非金属层与一第二非金属层。
13.如权利要求9所述的发光二极管元件的制造方法,其中形成该反射 结构包括形成交替的高孔隙度硅层与低孔隙度硅层。
14.如权利要求9所述的发光二极管元件的制造方法,其中该反射结构 包括一全方位反射器。
15.如权利要求9所述的发光二极管元件的制造方法,其中该反射结构 包括交替的硅与硅化锗、硅与碳化硅、硅化锗与碳化硅或碳化硅与氮化镓。
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