[发明专利]一种大功率器件散热结构及实现方法无效
| 申请号： | 200910162178.5 | 申请日： | 2009-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN101616539A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 郝琳琳 | 申请（专利权）人： | 杭州华三通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H01L23/34;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京鑫媛睿博知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龚家骅 |
| 地址： | 310053浙江省杭州市高新技术产业*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 器件 散热 结构 实现 方法 | ||
1、一种大功率器件散热结构，包括：印刷电路板PCB、散热器和大功率器件，其特征在于，
所述大功率器件位于所述PCB和所述散热器之间，所述大功率器件的底部固定在所述散热器上，所述散热器固定在所述PCB上。
2、如权利要求1所述的大功率器件散热结构，其特征在于，所述大功率器件通过螺钉、销钉或鍪钉固定在所述散热器上。
3、如权利要求1所述的大功率散热结构，其特征在于，所述散热器为整块散热器。
4、如权利要求1所述的大功率器件散热结构，其特征在于，还包括金属拉手条托盘，且所述PCB上具有与所述大功率器件对应的开槽，
所述大功率器件背面通过所述PCB开槽与所述金属拉手条托盘接触。
5、如权利要求1所述的大功率器件散热结构，其特征在于，所述散热器通过螺钉、销钉或鍪钉固定在所述PCB上。
6、一种实现大功率器件散热的方法，应用于包括PCB、散热器和大功率器件的结构中，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
所述大功率器件的底部固定在散热器的本体底部上；
所述PCB固定在所述散热器上，使所述PCB顶面与散热器本体底部相对，且所述大功率器件位于所述PCB和所述散热器之间；
所述大功率器件引脚焊接到PCB的底面的焊盘上。
7、如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述结构中还包括金属拉手条托盘，所述方法还包括：
将所述散热器固定在金属拉手条托盘上，并在PCB上设置与大功率器件面积对应的开槽，使所述大功率器件的顶部穿过PCB的开槽，与所述金属拉手条托盘接触。
8、如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述大功率器件通过螺钉、销钉或鍪钉固定在所述散热器上。
9、如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述散热器为整块散热器。
10、如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述散热器通过螺钉、销钉或鍪钉固定在所述PCB上。
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