[发明专利]具高发光效率的光源装置及其制造方法无效
申请号: | 200910173578.6 | 申请日: | 2009-09-17 |
公开(公告)号: | CN101644391A | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
发明(设计)人: | 梅光华;陈逸文;赵浩良;彭赐光 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V5/00;F21V9/10;H01L33/00;G02F1/13357;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁 挥;祁建国 |
地址: | 台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 效率 光源 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种光源装置,其特征在于,该光源装置包含:
一杯座,具有一杯壁环绕围成一容置空间;
一发光芯片,设置于该容置空间内;以及
一封装体,充填于该容置空间内并包围该发光芯片;该封装体具有一外表面,该外表面的边缘连接该杯壁且包含一中央凹面及一环状凸面,该环状凸面围绕该中央凹面,该环状凸面及该中央凹面的接合位置形成一环状凸脊;
其中,该中央凹面形成为连续无奇点的内凹球弧面。
2.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该封装体包含荧光粉。
3.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该发光芯片具有一发光顶面,该环状凸脊的位置为该发光顶面中心点产生的光线相对于该中央凹面产生全反射的临界位置。
4.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该发光芯片具有一发光顶面,该环状凸脊的位置为最相近的该发光顶面边缘位置产生的光线相对于该中央凹面产生全反射的临界位置。
5.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该中央凹面的曲率中心相对于该环状凸脊的位置形成一顶角,该顶角在5度至30度之间。
6.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该中央凹面的曲率半径介于0.5mm至5mm之间。
7.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该环状凸面形成为连续的外凸球弧面。
8.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该环状凸脊容纳于该容置空间内,且切齐或低于杯壁顶端。
9.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该杯壁包含一上杯壁及一下杯壁,其中该下杯壁向该容置空间内突出于该上杯壁并形成一台面,该台面与该下杯壁内面的夹角小于或等于90度。
10.根据权利要求9所述的光源装置,其特征在于,该环状凸面的外缘连接该台面与该下杯壁内面的连接边缘。
11.一种光源装置制造方法,其特征在于,该光源装置制造方法包含下列步骤:
形成一杯座,该杯座具有一杯壁环绕围成一容置空间;
设置一发光芯片于该容置空间内;
形成一封装体充填于该容置空间内并包围该发光芯片;以及
于该封装体连接该杯壁的一外表面上形成一中央凹面及一环状凸面,并使该环状凸面围绕该中央凹面,该环状凸面及该中央凹面的接合位置形成一环状凸脊;其中,该中央凹面形成为连续无奇点的内凹球弧面。
12.根据权利要求11所述的制造方法,其特征在于,该中央凹面及该环状凸面形成步骤包含:根据该封装体的折射率及厚度决定该环状凸脊的位置。
13.根据权利要求12所述的制造方法,其特征在于,该环状凸脊位置的决定步骤包含:计算该发光顶面中心点产生的光线相对于该中央凹面产生全反射的一临界位置,并以该临界位置为该环状凸脊的位置。
14.根据权利要求11所述的制造方法,其特征在于,该中央凹面及该环状凸面形成步骤包含:根据该封装体的折射率及厚度决定该中央凹面的曲率半径及相对曲率中心的顶角。
15.根据权利要求11所述的制造方法,其特征在于,该封装体形成步骤包含:使该环状凸脊容纳于该容置空间内,且未突伸于该杯壁顶端之外。
16.根据权利要求11所述的制造方法,其特征在于,该中央凹面及该环状凸面形成步骤包含:
以一模具于该封装体硬化前抵触该外表面形成该中央凹面;以及使该封装体硬化。
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