[发明专利]模造成型的影像传感器封装结构制造方法及封装结构

权利要求书

1.一种模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其包括下列步骤：

提供待封装的一影像传感器半成品，并且该影像传感器半成品具有：一基板，其具有一承载面，并且该承载面上形成有复数个第一导电接点；至少一芯片，其具有：一第一表面；一第二表面；以及复数个第二导电接点，其中该第一表面结合于该承载面上，而该第二表面上具有一感光区，并且该些第二导电接点围绕设置于该感光区的周围，又该些第二导电接点与该些第一导电接点电性连接；以及至少一透光盖，其分别设置于该第二表面上，并覆盖于该感光区的上方以形成一气室；

设置一拦坝于该透光盖上，其沿着该透光盖的顶面边缘设置；

借由一模具将该影像传感器半成品包覆于其中，并且该模具具有一上模具及一下模具，其中该上模具与该拦坝的顶面相接触，而该下模具则与该基板的底面相接触，以形成有一模穴；

注入一塑模封胶于该模穴中；以及

模造成型一影像传感器封装结构并开模及烘烤固化。

2.根据权利要求1所述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其中所述的基板为一电路基板。

3.根据权利要求1所述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其中所述的芯片为一互补式金氧半导体影像感测芯片或一电荷耦合组件。

4.根据权利要求1所述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其中所述的该些第二导电接点与该些第一导电接点利用打线的方式以一金属导线电性连接。

5.根据权利要求1所述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其中所述的感光区由复数个感光组件所形成。

6.根据权利要求1所述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其中所述的透光盖以一黏着层黏附于该第二表面上。

7.根据权利要求6所述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其中所述的黏着层为一环氧树脂。

8.根据权利要求1所述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其中所述的拦坝为一环氧树脂或一胶膜。

9.根据权利要求1所述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其中所述的上模具内部的上表面为一平面，并与该拦坝的顶面相接触。

10.根据权利要求1所述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其中所述的塑模封胶注入于该模穴后，该塑模封胶包覆住该芯片、该透光盖及该拦坝的四周。

11.根据权利要求1所述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其进一步包括一焊球植球步骤，其将复数个焊球设置于该基板的底面，并使该些焊球借由该基板中的电路结构与该些第一导电接点电性连接。

12.根据权利要求1所述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其进一步包括一焊垫设置步骤，其将复数个焊垫设置于该基板的底面，并使该些焊垫借由该基板中的电路结构与该些第一导电接点电性连接。

13.根据权利要求12所述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其中所述的该些焊垫环绕设置于该基板的底面的周缘或以一数组方式排列。

14.根据权利要求1所述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其中所述的影像传感器半成品具有至少二该芯片时，在烘烤固化该影像传感器封装结构后进一步进行一切割步骤，其切割该些影像传感器封装结构使其成为复数个影像传感器封装结构单体。

15.一种模造成型的影像传感器封装结构，其特征在于其包括：

一基板，其具有一承载面，并且该承载面上形成有复数个第一导电接点；

一芯片，其具有：一第一表面，其结合于该承载面上；一第二表面，其具有一感光区；以及复数个第二导电接点，其围绕设置于该感光区的周围，又该些第二导电接点与该些第一导电接点电性连接；

一透光盖，其设置于该第二表面上，并覆盖于该感光区的上方以形成一气室；

一拦坝，其沿着该透光盖的顶面边缘设置；以及

一塑模封胶，其包覆住该芯片、该透光盖及该拦坝的四周。

16.根据权利要求15所述的模造成型的影像传感器封装结构，其特征在于其中所述的基板为一电路基板。