[发明专利]模造成型的影像传感器封装结构制造方法及封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种模造成型的影像传感器封装结构制造方法及其影像传感器封装结构，特别是涉及一种应用于影像传感器的模造成型的影像传感器封装结构制造方法及其影像传感器封装结构。

背景技术

传统影像传感器封装结构(Image sensor package)主要是将影像感测芯片(Sensor chip)放置于一基板上，并且可借由金属导线电性连接影像感测芯片及基板，之后可再将一透光盖(例如玻璃)设置于影像感测芯片的上方，进而使光线可穿透过透光盖并被影像感测芯片所撷取。因此，完成封装后的影像传感器结构即可供系统厂进行整合至印刷电路板等外部装置，并可应用于数字相机(DSC)、数字摄影机(DV)、安全监控、行动电话、车用影像感测模块等各式电子产品。

现有习知制造影像传感器结构的方式主要是将透光盖预先黏置在影像感测芯片上，以避免外界环境的污染粒子污染了影像感测芯片。而在黏置透光盖后再设置金属导线，以使得影像感测芯片可与基板或承载座电性连接后，利用高分子的液态封胶(Liquid Compound)将金属导线包覆在其中，但是由于液态封胶的成本极高，并且需利用点胶(dispensing)方式设置，因此造成影像传感器制造速度慢及成本高的缺点。

为了解决上述问题，在美国专利第7,312,106号案所揭露的一种封装具有感测表面芯片的方法(method for encapsulating a chip having asensitive surface)，其将具有感测表面的芯片放置在承载器上，并且电性连接芯片及承载器上的接触焊点，接着沿着感测表面的周围涂布一封闭的拦坝(dam)，以使得拦坝之中定义出一开口，并借由放置一透光盖而封闭拦坝的开口。最后将芯片及承载器放置于模具中，并注入封装材料在模具的模穴中，以利用模具转移成型后烘烤以完成影像传感器的封装。

在上述前案中使用的模具包括了一上模具及一下模具，并且上模具可具有一插入部，并且与芯片的感测表面相对设置，以使得封装材料可完全包覆透光盖的边缘，但不包覆到透光盖的中央上表面，借以保护透光盖周边的结构。但是具有插入部的上模具制作成本较高，因此对于降低影像传感器制造成本来说实在是相当有限。另外，此前案亦有提出以不具有插入部的上模具制造影像传感器结构，但是由于是直接以上模具施压于透光盖上，因此需要在上模具与透光盖之间加设弹性材料，以避免透光盖因此而受损，但是以此方式制造影像传感器结构仍是具有损坏影像传感器结构的疑虑，并且造成影像传感器制造良率下降的问题。

由此可见，上述现有的影像传感器封装结构及制造方法在产品结构、制造方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的模造成型的影像传感器封装结构制造方法及封装结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的影像传感器封装结构及制造方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的模造成型的影像传感器封装结构制造方法及封装结构，能够改进一般现有的影像传感器封装结构及制造方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的影像传感器封装结构及制造方法存在的缺陷，而提供一种新的模造成型的影像传感器封装结构制造方法及封装结构，所要解决的技术问题是使其以避免模具需直接施压于透光盖上的问题，进而达到提高影像传感器结构的制造良率，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，克服现有的影像传感器封装结构及制造方法存在的缺陷，而提供一种新的模造成型的影像传感器封装结构制造方法及封装结构，所要解决的技术问题是使其塑模封胶可环绕设置于芯片、透光盖及拦坝的四周，借以延长水气入侵的途径，从而更加适于实用。

本发明的再一目的在于，克服现有的影像传感器封装结构及制造方法存在的缺陷，而提供一种新的模造成型的影像传感器封装结构制造方法及封装结构，所要解决的技术问题是使其延长水气入侵的途径，以提升影像传感器封装结构的可靠度，从而更加适于实用。