[发明专利]防电磁波干扰的电路模块及其制造方法

权利要求书

1.一种防电磁波干扰的电路模块，其特征在于，包括：

一电路板，该电路板设有一地线轨迹、数个电子元件以及数个导电材料的标记，这些标记用以作为这些电子元件布局于该电路板的参考记号，这些标记接触该地线轨迹；

一封装胶层，该封装胶层将这些电子元件包覆于其中，该封装胶层设有数个凹槽，这些标记暴露于这些凹槽中；以及

一导电涂料层，该导电涂料层设置于该封装胶层的表面以及这些凹槽中，该导电涂料层接触于这些标记。

2.如权利要求1所述的防电磁波干扰的电路模块，其特征在于，该地线轨迹埋设于该电路板的内部；这些标记为柱体，这些标记以及这些电子元件设置于电路板的上表面，该地线轨迹接触这些标记的底端。

3.如权利要求1所述的防电磁波干扰的电路模块，其特征在于，该封装胶层为绝缘材料件。

4.如权利要求1所述的防电磁波干扰的电路模块，其特征在于，该导电涂料层还接触该电路板的左右两侧。

5.一种防电磁波干扰的电路模块的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：

制备一电路板，该电路板设有数条地线轨迹、数个电子元件、数个导电材料的标记以及数个穿孔，而这些标记接触这些地线轨迹；

制备一承载板以及一上盖，该承载板具有数个第一柱体，该上盖具有数个第二柱体，通过该承载板以及该上盖围住该电路板；其中该承载板抵靠该电路板的下表面而这些第一柱体则插置于这些穿孔中，而这些第二柱体则抵靠于这些标记；

形成一封装胶层于该上盖与该电路板之间，以将这些电子元件封装于该封装胶层中；

将该上盖以及该承载板分离该电路板以形成数个凹槽于该封装胶层，而这些标记暴露于这些凹槽之中；

切割该电路板以形成数个电路模块，其中这些地线轨迹、这些电子元件、以及这些标记平均地配置于每一电路模块；以及

在每一电路模块的封装胶层的表面以及这些凹槽设置一导电涂料层，而每一电路模块的导电涂料层接触于每一电路模块的标记。

6.如权利要求5所述的防电磁波干扰的电路模块的制造方法，其特征在于，该导电涂料层滚压涂布于该封装胶层的表面。

7.如权利要求5所述的防电磁波干扰的电路模块的制造方法，其特征在于，该导电涂料层电镀于该封装胶层的表面。

8.如权利要求5所述的防电磁波干扰的电路模块的制造方法，其特征在于，这些导电涂料层喷溅于该封装胶层的表面。

9.如权利要求5所述的防电磁波干扰的电路模块的制造方法，其特征在于，这些电子元件以及这些标记固定于该电路板的上表面。

10.如权利要求5所述的防电磁波干扰的电路模块的制造方法，其特征在于，该上盖抵靠于该电路板的左右两侧以及该承载板的上表面。