[发明专利]防电磁波干扰的电路模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种电路模块及其制造方法，尤指一种防电磁波干扰的电路模块及其制造方法。

背景技术

电子产品在运作时会对外产生干扰其它设备以及影响人体健康及环境的电磁波，此现象称为电磁波干扰(Electromagnetic Interference，后简称EMI)。由于涉及人体健康和环境保护，所以官方对于电子产品设有EMI标准，若电子产品不符合EMI标准便无法出售，所以是否符合EMI标准已是产品质量最重要的指针之一，也是产品开发时必须符合的重要规范。

为了避免电子产品产生的干扰电磁波的能量过大，公知的作法乃采用金属外壳罩住电路板上的电子元件，借以抵销干扰电磁波的能量。但由于近年来金属价格不断地上扬，相对地使得业者为了符合官方的EMI标准，而使得制造成本不断地提升，另一方面，由于金属本身具有一定的厚度，使得想要缩小电子产品的厚度受到局限。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明的主要目的是为了提供一种防电磁波干扰的电路模块及其制造方法，相较于以往采用金属壳体来防止电磁波干扰，本发明的制造成本较低且所制出的电路模块产品的厚度较薄。

为了达到上述的目的，本发明提供一种防电磁波干扰的电路模块，包括：一电路板，该电路板设有一地线轨迹、数个电子元件以及数个导电材料的标记，这些标记用以作为这些电子元件布局于该电路板的参考记号，这些标记接触该地线轨迹；一封装胶层，该封装胶层将这些电子元件包覆于其中，该封装胶层设有数个凹槽，这些标记暴露于这些凹槽中；以及一导电涂料层，该导电涂料层设置于该封装胶层的表面以及这些凹槽中，该导电涂料层接触于这些标记。

根据本发明的上述构想，该地线轨迹埋设于该电路板的内部；这些标记为柱体，这些标记以及这些电子元件设置于电路板的上表面，该地线轨迹接触这些标记的底端。

根据本发明的上述构想，该封装胶层为绝缘材料件。

根据本发明的上述构想，该导电涂料层还接触该电路板的左右两侧。

本发明另提供一种防电磁波干扰的电路模块的制造方法，包括下列步骤：制备一电路板，该电路板设有数条地线轨迹、数个电子元件、数个导电材料的标记以及数个穿孔，而这些标记接触这些地线轨迹；制备一承载板以及一上盖，该承载板具有数个第一柱体，该上盖具有数个第二柱体，通过该承载板以及该上盖围住该电路板，其中该承载板抵靠该电路板的下表面而这些第一柱体则插置于这些穿孔中，而这些第二柱体则抵靠于这些标记；形成一封装胶层于该上盖与该电路板之间，以将这些电子元件封装于该封装胶层中；将该上盖以及该承载板分离该电路板以形成数个凹槽于该封装胶层，而这些标记暴露于这些凹槽之中；切割该电路板以形成数个电路模块，其中这些地线轨迹、这些电子元件、以及这些标记平均地配置于每一电路模块；以及于每一电路模块的封装胶层的表面和这些凹槽设置一导电涂料层，而每一电路模块的导电涂料层接触于每一电路模块的标记。

根据本发明的上述构想，该导电涂料层滚压涂布于该封装胶层的表面。

根据本发明的上述构想，该导电涂料层电镀于该封装胶层的表面。

根据本发明的上述构想，这些导电涂料层喷溅于该封装胶层的表面。

根据本发明的上述构想，这些电子元件以及这些标记固定于该电路板的上表面。

根据本发明的上述构想，该上盖抵靠于该电路板的左右两侧以及该承载板的上表面。

本发明具有以下有益的效果：导电涂料层与标记及地线轨迹的搭配，即可达到防电磁波干扰的效果，取代了以往采用金属壳体防止电磁波干扰的技术，且相较之下，本发明的制造成本较低且所制出的电路模块产品之厚度较薄。

附图说明

图1为本发明的防电磁波干扰的电路模块的制造方法的步骤剖视图(一)。

图2为本发明的图1的俯视图。

图3为本发明防电磁波干扰的电路模块的制造方法的步骤剖视图(二)。

图4为本发明防电磁波干扰的电路模块的制造方法的步骤剖视图(三)。

图5为本发明防电磁波干扰的电路模块的制造方法的步骤剖视图(四)。

图6为本发明防电磁波干扰的电路模块的制造方法的步骤剖视图(五)。

图7为本发明防电磁波干扰的电路模块的制造方法的步骤剖视图(六)。

图8为本发明防电磁波干扰的电路模块的制造方法的步骤剖视图(七)。

主要组件符号说明如下：

电路板1

地线轨迹11

电子元件12

标记13

穿孔14

承载板2

第一柱体21