[发明专利]用于将晶片移出化学机械抛光设备研磨头的方法有效
| 申请号： | 200910196265.2 | 申请日： | 2009-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN102019578A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 黄子伦;刘传波 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B29/02;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;顾珊 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 晶片 移出 化学 机械抛光 设备 研磨 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于将晶片移出化学机械抛光设备研磨头的方法，所述化学机械抛光设备包含研磨头和研磨头载入载出平台，将要被移出所述研磨头的晶片吸附在所述研磨头的下表面上，其特征在于，所述方法包括：
a.由所述研磨头沿与要被移出的晶片表面垂直的方向，向晶片的中心区域施加第一压力；
b.将所述研磨头的压力调平；
c.再次沿与要被移出的晶片表面垂直的方向，向晶片的中心区域施加第二压力。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述第一压力的大小在0.4～0.8psi之间。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述第二压力的大小在0.9～1.3psi之间。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述第一压力与第二压力之和为1.5psi。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述第一压力小于所述第二压力。
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