[发明专利]压电聚合物薄膜传感器的封装方法

权利要求书

1.一种压电聚合物薄膜传感器的封装方法，先按如下方法制备压电聚合物薄膜传感器(3)：将微孔结构交联聚丙烯膜切割成尺寸为1cm×5cm大小的长方形，放在平板电极上，在-20KV的直流电压下充电1分钟；充电后对微孔结构交联聚丙烯膜双面蒸镀金属电极，再在双面蒸镀了金属电极的微孔结构交联聚丙烯膜的上下表面通过导电胶(4)分别将正面金属导线(1)和反面金属导线(5)与其粘结，成为当有机械力作用在微孔结构交联聚丙烯膜上时会有电信号从金属导线输出的压电聚合物薄膜传感器(3)，其特征是：

首先，用封装薄膜(2)将压电聚合物薄膜传感器(3)装入其中，封装薄膜(2)的熔点低于组成压电聚合物传感器(3)的微孔结构交联聚丙烯膜的熔点；再用抽真空设备抽掉封装薄膜(2)和压电聚合物薄膜传感器(3)之间的空气；

接着，将热压机温度调节到封装薄膜(2)熔点，将抽真空后的压电聚合物薄膜传感器(3)和封装薄膜(2)粘合成一体。