[发明专利]发光模块及照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有衬底的发光模块以及将此发光模块用作光源的照明装置，所述衬底安装有例如发光二极管那样在点亮过程中伴有热量产生的发光器件。

背景技术

近年来，一直使用具有多个如发光二极管(light-emitting diode)那样的发光器件的发光器件模块，作为普通照明用光源。专利文献1中记载的发光器件模块，具备安装有发光器件的搪瓷(enamel)衬底(substrate)。搪瓷衬底具有夹芯金属(core metal)、包覆此夹芯金属表面的搪瓷层。搪瓷层为绝缘层的一个示例，通过在夹芯金属表面上烧结玻璃粉末等而形成。

搪瓷衬底具有形成着多个反射杯(reflection cup)部的安装面、位于此安装面相反侧的背面。反射杯部以及安装面，由所述搪瓷层连续地覆盖，并且在各反射杯部的内侧安装有发光器件。此外，搪瓷衬底的背面，将搪瓷层去除，使夹芯金属露出到搪瓷衬底之外。由此，搪瓷衬底的背面起到散热部的作用。

就日本专利特开2006-344690号公报(段落0018～0041，图1～图4)记载的常规发光器件模块来说，是利用搪瓷层来确保像发光器件那样的电气零件和夹芯金属之间的绝缘耐压。同时，在发光器件点亮时，使发光器件发出的热量从搪瓷层传递到夹芯金属。传递到夹芯金属中的发光器件的热量，将从夹芯金属背面的散热部释放到搪瓷衬底之外。由此，发光器件的散热性趋好，从而可抑制发光器件的温度上升。

常规的发光器件模块中，仅由单层的搪瓷层来确保发光器件等电气零件和夹芯金属之间的绝缘耐压。

像搪瓷层那样的绝缘层，无法避免在其制造过程中产生类似导致绝缘耐压下降的缺陷。所以，当绝缘层为单层时，为了获得预期的绝缘耐压，而必须预先预测绝缘层中产生缺陷的情况，并使绝缘层的厚度增大。

具体来说，所谓导致绝缘耐压下降的缺陷，就是指产生在绝缘层中的孔洞(void)或混入到绝缘层中的异物等情况。绝缘层中产生缺陷的部分，和绝缘层局部变薄没有任何区别，因此产生缺陷部分的绝缘耐压会下降。所以，为弥补如此的绝缘耐压下降，单层绝缘层就必须增加厚度。

然而，如果增加绝缘层的厚度，那么，将无法避免绝缘层的热阻增加。因此，会导致由发光器件到夹芯金属的热传导受到阻碍，使得发光器件的散热性下降。

另一方面，常规的发光器件模块中，为有效地提取发光器件所发出的光，而可在单层绝缘层中掺合白色颜料，以提高绝缘层的光反射特性。

但是，就绝缘层来看，白色颜料等同于异物。所以，含有白色颜料的绝缘层就必须进一步增加其厚度，以确保预期的绝缘耐压。最终，绝缘层的热阻进一步增大，从而无法避免由发光器件到夹芯金属的热传导出现恶化。

发明内容

本发明的目的在于获得一种可确保绝缘耐压的同时能够提高发光器件的散热性的发光模块。

本发明的其它目的在于获得一种具有如下发光模块的照明装置，此发光模块可确保绝缘耐压的同时能够获取充分的发光量。

为达到所述目的，本发明中的发光模块，包括：衬底，具备金属基材、及被层压(laminate)在所述金属基材上且在所述金属基材的相反侧具有安装面的绝缘体，且所述绝缘体具有在所述衬底厚度方向上相互堆叠的多层绝缘层；配线图形，设在所述衬底的安装面上；以及发光器件，安装在所述衬底的安装面上，和所述配线图形电气连接(electrical continuity)，且通电时产生热量。其中所述多层绝缘层的厚度均相同，而且在所述多层绝缘层中形成所述安装面一个绝缘层内混入增加光反射性和热阻抗的材料。

前述发明中的发光模块，在具有配线图形的衬底的安装面上，安装有至少一个发光器件，且所述发光器件和所述配线图形之间为电气连接。

在前述的发明中，配线图形，可由电镀或者印刷而形成，也可在安装面上贴附导电板而构成。另外，配线图形和发光器件之间，可通过倒装芯片(foip chip)连接而直接连接，或者通过利用键合线(bonding wire)的引线键合(wire bonding)方式而间接连接。

在前述发明中，构成衬底的金属基材，可由例如铝、不锈钢、铜以及这些金属的合金那样的热传导性(thermal conductivity)优异的金属而形成。同时，构成被层压在金属基材上的绝缘体的多层绝缘层，可由例如玻璃环氧树脂那样的具有电绝缘性的合成树脂材料或者玻璃或陶瓷那样的无机材料而形成。此外，作为发光器件，较佳为使用作为半导体发光器件的一个示例的发光二极管。