[发明专利]一种PCB与FPC组装回流焊接的方法及其专用定位治具

权利要求书

1.一种PCB与FPC组装回流焊接的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、PCB板定位，用于通过磁性载板对多个PCB板进行阵列支撑、定位及固定；

步骤2、对所述PCB板与FPC板接触但无焊盘的位置进行松香涂布作业；

步骤3、FPC的贴附作业，用于将所述FPC板贴附在PCB表面；

步骤4、锡膏的印刷作业，用于将锡膏通过钢网开孔印刷到PCB与FPC待焊接处的对应焊盘位置；

步骤5、装联盖片作业，将根据产品的形状及要求制作的盖板结合所述磁性载板，夹持所述PCB板和FPC板；

步骤6、回流焊接作业。

2.一种专用于权利要求1所述PCB与FPC组装回流焊接方法的专用治具，其特征在于，所述专用治具包括一个定位治具、一个载板、一个盖板，所述载板根据PCB板的规格形状加工对应的沉槽及零件避位孔，用于定位PCB板而不接触PCB板上凸起零件，所述载板的背面根据加工产品的特征，在不同位置嵌入一组耐高温永久磁铁，所述载板设置有定位孔及螺钉孔，所述螺钉孔用于安装不同高度的螺钉，支撑所述载板，达到在传输过程中避免PCB板上凸起零件的碰撞；所述盖板为铁磁材料的薄板，根据焊接对象的特征加工成形，在所述盖板上设置定位孔，与所述载板的定位孔配合；所述定位治具根据所述载板及所述盖板的定位孔位置设置定位销，用于在装联过程中起定位作用。