[发明专利]记忆体模块与其压合装置

说明书

技术领域

本发明系有关一种压合装置，特别是一种关于记忆体模块与其压合装置。

发明背景

记忆体模块包含种不同类型，其中动态随机存取记忆体(Dynamic Random Access Memory，DRAM)为计算机系统中主要的数据暂存装置。动态随机存取记忆体于计算机系统中皆以模块(module)的形式存在，亦即包含记忆体IC与印刷电路板，并以整个模块插设于计算机主机板上对应的记忆体插槽。当DRAM模块确实的插设于记忆体插槽中时，才能让计算机系统正常的工作。所以，若DRAM模块欲插设于一般设有卡勾机构的记忆体插槽，使用者必须将DRAM模块对准插槽口后，于DRAM模块的上缘施力，以确实地将DRAM模块压设于记忆体插槽中。

然而，由于DRAM模块上缘可施力的面积较小，其可施力的面积即为DRAM模块的印刷电路板的厚度面积，因其面积狭小故易造成使用者不好施力的问题产生，也因此经常使DRAM模块没有确实插设于记忆体插槽中，而使得DRAM模块无法发挥正常的功能。

因此，如何让使用者可顺利地将记忆体模块确实的安装于对应的插槽之中，以使记忆体模块可正常工作，为一亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此本发明提出一种记忆体模块与其压合装置。利用本发明所提出的压合装置，可辅助记忆体模块确实的插设于记忆体插槽之中，进而提升记忆体模块于组装时的便利性与正确性。

本发明提出一种压合装置，应用于具有印刷电路板的记忆体模块，记忆体模块系插设于插槽，该压合装置包含：按压件、第一夹持件及第二夹持件。按压件具有第一长边与第二长边。第一夹持件连接于按压件的第一长边。第二夹持件连接于按压件的第二长边。其中，按压件、第一夹持件与第二夹持件共同形成夹持空间，夹持空间套设于记忆体模块的印刷电路板，提供施力于按压件以插设记忆体模块于插槽。。

本发明亦提出一种记忆体模块，用以插设于插槽，该记忆体模块包含：印刷电路板及压合装置。其中，压合装置包含：按压件、第一夹持件及第二夹持件。按压件具有第一长边与第二长边。第一夹持件连接于按压件的第一长边。第二夹持件连接于按压件的第二长边。其中，按压件、第一夹持件与第二夹持件共同形成夹持空间，夹持空间套设于印刷电路板，提供施力于按压件以插设记忆体模块于插槽。

有关本发明的较佳实施例及其功效，兹配合图式说明如后。

附图说明

图1：压合装置的一实施例示意图

图2：记忆体模块的一实施例组装示意图

具体实施方式

请参照图1，该图所示为压合装置的一实施例示意图。本发明所提出的压合装置1包含：按压件10、第一夹持件20及第二夹持件30。

按压件10具有第一长边12与第二长边14。第一夹持件20连接于按压件10的第一长边12。第二夹持件30连接于按压件10的第二长边14。由图1所示可知，按压件10、第一夹持件20与第二夹持件30三者共同形成了夹持空间40。于此，按压件10、第一夹持件20与第二夹持件30三者所形成的形状可约略为“ㄇ”型。

再者，为方便使用者使用上的便利性，按压件10提供施力的表面可设有指示文字50。如此，使用者可藉由指示文字50而清楚得知如何操作压合装置1，此点于后将有更详尽的说明。

于此，按压件10、第一夹持件20与第二夹持件30可为一体成型。此外，压合装置1可采用橡胶材质所制成，但不以此为限。

请参照图2，该图所示为记忆体模块的一实施例组装示意图。压合装置1藉由按压件10、第一夹持件20与第二夹持件30所形成的夹持空间40而套设于记忆体模块2的印刷电路板3的上缘。

请同时参照图1及图2，由于按压件10的宽度大于印刷电路板3的厚度，如此可增加施力的面积。当压合装置1套设于印刷电路板3的上缘时，使用者仅需施力于按压件10即可顺利并确实的将记忆体模块2插设于对应的插槽4之中。

此外，使用者可配合两手施力的平衡性，将两个按压件10同时套设在记忆体模块2的印刷电路板3两侧，如图2所示。再者，由于按压件10提供施力的表面设有指示文字50，如图2所示的指示文字50为“PUSH”(不以此为限)，因此当使用者将按压件10套设于印刷电路板3后，即可藉由指示文字50而轻易了解后续使用操作的动作。

虽然本发明的技术内容已经以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神所作些许的更动与润饰，皆应涵盖于本发明的范畴内，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。