[发明专利]带有阶梯槽的PCB板的制备方法

权利要求书

1.带有阶梯槽的PCB板的制备方法，包括制备子板一及子板二，以及子板一及子板二压合制备母板；其中子板一是经内层层叠压合形成，子板二经内层层叠压合后至少在待形成阶梯槽的位置形成绿油保护层；制备母板主要包括以下步骤：

1）在子板二的绿油保护层上放置垫片，将子板一层叠在子板二上，在两子板之间、垫片及绿油保护层周围加入介质层；

2）将叠好的子板件进行压合，形成母板；

3）在母板上钻通孔，而后经过沉铜、电镀，实现子板间的电路连接；

4）母板上铣槽：铣至垫片的位置，将多余的PCB部分连同垫片一起取出，形成阶梯槽。

2.如权利要求1所述的带有阶梯槽的PCB板的制备方法，其特征在于：所述制备子板一的方法包括以下步骤：内层制作、压合、钻孔、去钻污、沉铜、电镀、塞孔、微蚀、外图、外蚀。

3.如权利要求1所述的带有阶梯槽的PCB板的制备方法，其特征在于：所述制备子板二的方法包括以下步骤：内层制作、压合、钻孔、去钻污、沉铜、电镀、塞孔、微蚀、外图、外蚀、阻焊。

4.如权利要求2和3中任一项所述的带有阶梯槽的PCB板的制备方法，其特征在于：所述塞孔是采用环氧树脂塞孔。

5.如权利要求1所述的带有阶梯槽的PCB板的制备方法，进一步包括在所述阶梯槽底进行贴装电子器件的步骤。

6.如权利要求1所述的带有阶梯槽的PCB板的制备方法，其特征在于：所述制备母板的步骤1中，介质层为半固化片，在半固化片上铣出与待形成的阶梯槽底部尺寸相当的槽，且垫片铣成与待形成的阶梯槽尺寸相当，先将半固化片放置在子板二上，使垫片及绿油保护层对应位于半固化片上的槽内，再层叠子板一。

7.如权利要求6所述的带有阶梯槽的PCB板的制备方法，其特征在于：所述半固化片材质为环氧树脂或聚酰亚胺，所述垫片材质为聚四氟乙烯。

8.如权利要求1所述的带有阶梯槽的PCB板的制备方法，其特征在于：所述子板一和子板二的板边上对应设置有定位孔，在制备母板的步骤1中，子板一层叠于子板二上时，使用销钉固定在定位孔内进行定位。

9.如权利要求1所述的带有阶梯槽的PCB板的制备方法，其特征在于：在制备母板的步骤中，于第4步骤铣槽之前，进一步包括对母板进行外图和外蚀形成外层电路的步骤。

10.如权利要求1所述的带有阶梯槽的PCB板的制备方法，其特征在于：所述制备母板的步聚4中，是采用控深铣槽，通过数控铣床上的铣刀按照沿阶梯槽的外形尺寸设定走刀路径，控深值以铣至垫片但又不铣破来设定下刀深度，在母板上铣出一个与阶梯槽等大的槽。