[发明专利]带有阶梯槽的PCB板的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板的制造，尤其是指带有阶梯槽的PCB板的制备方法。

背景技术

目前具有阶梯槽设计的PCB板主要采用一次压合的方式加工，如中国专利申请号第CN200810142379.4，主要包括以下步骤：提供内层芯板；提供半固化片，半固化片相应于内层芯板开设阶梯槽，并将两半固化片贴设于内层芯板的两侧面；在半固化片的阶梯槽内放置相应的硅胶片；在两半固化片的外侧设置钢片，通过压合机进行压合，半固化片流胶、成型；取出阶梯槽内的硅胶片，形成阶梯槽。该发明的阶梯PCB板的加工方法采用硅胶片填充在半固化片的阶梯槽内对流胶进行阻挡。

其它一次压合成型也是直接将固化片及硅胶片层压在内层板体(芯板)之间进行一次压合形成PCB板，再进行铣槽形成阶梯槽。

通过一次压合制作出的带阶梯槽的PCB主要存在以下问题：

1)压合前由于芯板过薄无法在槽底对应区域制作绿油保护图形；形成阶梯槽后，受阶梯槽台阶的影响，曝光底片无法贴合槽底，仍然无法在槽底制作绿油保护图形；

2)由于槽底无法进行有效绿油保护，因而无法实现槽底直接贴片加工；

3)由于一次压合无法实现铣槽后在槽底制作图形，因而槽底位置图形与金属化过孔不能同时存在。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种带有阶梯槽的PCB板的制备方法，解决现有技术的PCB板阶梯槽无法进行图形化、绿油保护、贴片加工等问题。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：带有阶梯槽的PCB板的制备方法，包括制备子板一及子板二，以及子板一及子板二压合制备母板；其中子板一是经内层层叠压合形成，子板二经内层层叠压合后至少在待形成阶梯槽的位置上形成绿油保护层；制备母板主要包括以下步骤：

(1)在子板二的绿油保护层上放置垫片，将子板一层叠在子板二上，在二子板之间、垫片及绿油保护层周围加入介质层；

(2)将叠好的子板件进行压合，形成母板；

(3)在母板上钻通孔，而后经过沉铜、电镀，实现子板间的电路连接；

(4)母板上铣槽：刚好铣至垫片的位置但又不将垫片铣破，将多余PCB部分连同垫片一起取出，形成阶梯槽。

所述制备子板一的方法包括：内层制作、压合、钻孔、去钻污、沉铜、电镀、塞孔、微蚀、外图、外蚀。

所述制备子板二的方法包括：内层制作、压合、钻孔、去钻污、沉铜、电镀、塞孔、微蚀、外图、外蚀、阻焊。

所述塞孔是采用环氧树脂塞孔。

所述阶梯槽底进行贴装电子器件的步骤。

所述制备母板的步骤(1)中，介质层为半固化片，在半固化片上铣出与待形成的阶梯槽底部尺寸相当的槽，且垫片铣成与待形成的阶梯槽尺寸相当，先将半固化片放置在子板二上，使垫片及绿油保护层对应位于半固化片上的槽内，再层叠子板一。

所述半固化片材质为环氧树脂或聚酰亚胺，所述垫片材质为聚四氟乙烯。

所述子板一和子板二的板边上对应设置有定位孔，在制备母板的步骤(1)中，子板一层叠于子板二上时，使用销钉固定在定位孔内进行定位。

在制备母板的步骤中，于第(4)步骤铣槽之前，进一步包括对母板进行外图和外蚀形成外层电路的步骤。

所述制备母板的步聚(4)中，是采用控深铣槽，通过数控铣床上的铣刀按照沿阶梯槽的外形尺寸设定走刀路径，控深值以铣至垫片但又不铣破为宜来设定下刀深度，在母板上铣出一个与阶梯槽等大的槽。

本发明的有益效果如下：因采用两次压合法，其中第一次压合是指子板一及二的制备时内层板体之间进行压合，第二次压合是指制备母板时将二子板进行压合，子板二上形成有绿油保护层，因此制作的阶梯槽PCB板在槽底部形成了绿油保护。

因子板二进行外图及外蚀，因此板件能够在实现槽底图形化，同时在槽底部图形上进行绿油保护。

另外，因两次压合法制作的板件能够在槽底进行贴片，有效减小贴片后产品的体积。

附图说明

图1是在各制备阶段PCB板剖面结构示意图。

具体实施方式

请同时参照图1，本发明主要是利用两次压合法制作带有阶梯槽6的PCB板30，主要包括以下步骤：制备子板10及20，并在板边制作定位孔(未图示)；以及制备母板30。