[实用新型]用于清理开槽磨片机上沟槽的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体材料加工设备清理装置，尤其用于磨片机开槽磨盘的沟槽中沉积研磨砂及生成的氧化铁锈迹清理装置。

背景技术

早期半导体研磨机为平板磨盘，研磨速率很低，4～5um/min，硅片旋转阻力大，容易产生碎片，随着半导体硅片尺寸增加，此类型磨片机渐渐被开槽磨片机所代替。开槽磨片机磨盘为纵横2mm*15mm(宽*深)沟槽，研磨过程中产生硅屑和研磨砂顺着沟槽，排到设备外边，同时减少硅片研磨中的旋转阻力，这样大大降低研磨工程中的碎片。与此同时研磨砂与硅屑也会沉积在沟槽里，如不及时清理会产生研磨硅片大量划伤。常用的清理沟槽的装置一般厚度1.5mm钢板进行疏通，该装置存在不易把持、摩擦阻力大、磨损快、容易变形等缺点。

鉴于此，实有必要设计一种新的用于清理开槽磨片机上沟槽的装置，用于提高疏通沟槽效率、操作简单的装置。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于提供一种用于清理开槽磨片机上沟槽的装置，用滚动摩擦替代滑动摩擦，减小清理磨盘沟槽阻力，同时进行人性化设计增加该装置美观和易把持特性，提高该装置寿命。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：用于清理开槽磨片机上沟槽的装置，该装置包括支架，安装于支架一端的手柄以及卡持于支架另一端的滚轮。

优选的，所述手柄一端凹设有螺纹孔，所述支架一端设有与所述螺纹孔配合的外螺纹。

优选的，所述支架另一端设有收容滚轮的通槽。

优选的，所述滚轮中部设有通孔，所述支架另一端设有与通槽垂直的开孔，所述开孔与滚轮中部的通孔用螺栓连接。

优选的，所述滚轮包括自中心向边缘厚度顺次减小的中间部分、过渡部分以及边缘部分。

本实用新型通过采用一种滚动式清理开槽磨盘装置设计，减小清理磨盘沟槽阻力，有效提高清理效率，同时对该装置手柄进行人性化设计增加该装置美观和易把持特性，提高该装置寿命。

附图说明

图1是本实用新型用于清理开槽磨片机上沟槽的装置的侧视图；

图2是本实用新型用于清理开槽磨片机上沟槽的装置中的滚轮结构示意图；

图3是本实用新型用于清理开槽磨片机上沟槽的装置的支架结构示意图；

图4是本实用新型用于清理开槽磨片机上沟槽的装置的手柄结构示意图。

具体实施方式

请参见图1所示，用于清理开槽磨片机上沟槽的装置，该装置包括支架2，安装于支架2一端的手柄1以及卡持于支架2另一端的滚轮4。所述手柄1一端凹设有螺纹孔11，所述支架2一端设有与所述螺纹孔11配合的外螺纹23。所述支架2另一端设有收容滚轮4的通槽22。所述滚轮4中部设有通孔411，所述支架2另一端设有与通槽22垂直的开孔21，所述开孔21与滚轮4中部的通孔411用螺栓3(包括螺母31)连接。所述滚轮4包括自中心向边缘厚度顺次减小的中间部分41、过渡部分42以及边缘部分43。

具体实施例一，加工适合清理USP-22B开槽磨片机清理开槽磨片机上的磨盘的装置。

在滚轮4材质选用装置钢T10，该材质具有较好的硬度，再经过热处理使得硬度达到HRC65，与开槽磨盘的材质为球墨铸铁的硬度相差不大，不会对磨盘造成损坏。滚轮4直径尺寸50～150mm，优选的滚轮尺寸为100mm，为增强滚轮强度与美观，滚轮4上有三种厚度，与支架连接部分厚度为5～10mm，优选的采用7mm，滚轮中间过渡区厚度为2～5mm，优选的采用4mm，清理沟槽部分厚度为1～2mm，优选的厚度为1.5mm(USP-22B磨片机沟槽宽度为2mm)。具体尺寸参考图2清理沟槽装置的滚轮。

支架2选用不锈钢(1Cr17Mn6Ni5N、1Cr17Ni7等牌号)该材质具有较好硬度同时具有美观的外表。优选钢号为1Cr17Mn6Ni5N的不锈钢。支架长度为50～300mm，直径为10～30mm，本专利采用170mm，直径为20mm，具体尺寸参考图3清理沟槽装置的支架。

手柄1采用经济的尼龙材料，该材料具有加工方便，手感好，具有一定韧性不易折断的特性。手柄长度为100～500mm，直径为20～40mm，优选的采用长度300mm，直径为26mm，具体尺寸参考图4清理沟槽装置的手柄。

本实用新型滚轮设计减少清理沟槽过程阻力；选用装置钢T10作为滚轮的材质；为增加滚轮硬度，进行热处理，硬度达到HRC56；整体采用圆形设计减少变形和延长使用寿命；手柄采用尼龙，增强该装置易把持性能。

本实用新型的描述和应用是说明性的，并非想将本实用新型的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本实用新型的精神或本质特征的情况下，本实用新型可以以其他形式来实现。在不脱离本实用新型范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其他变形和改变。