[实用新型]一种RFID超高频标签天线及使用该天线的电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频识别(RFID)，特别是涉及RFID超高频标签天线及标签的电路结构。

背景技术

RFID技术在物流、制造、医疗、运输、零售、国防等等方面得到了广泛应用。超高频(UHF)无源RFID标签工作频率高，可读写距离长，无需外部电源，制造成本低，目前已经得到较广泛的应用，而且有可能成为RFID领域的主流产品。

天线作为RFID标签的一个主要和重要组成部分，决定了标签的读写距离和性能，是RFID技术中最重要的内容之一。例如，Alien9540天线是当前广泛使用的天线之一，其形状如附图1所示。Alien9540天线为配合Alien芯片，适合EPC global Gen-2(V 1.0.9)和ISO/IEC 18000-6C，阻抗(915MHz)：17+j149欧姆。

但是仍需有不同的天线产品，以适应各种不同的芯片和应用场合。由于对RFID标签天线而言，芯片对天线有严格的阻抗匹配要求，任何设计上的不慎均会导致最终的天线产品不能满足设计需求。因此，几乎每一种不同阻抗的新型天线的设计均需创造性的劳动。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种新的超高频RFID标签天线，该天线符合EPC global Gen-2和ISO/IEC 18000-6C标准，特别是能满足950MHz等效匹配阻抗11+j55欧姆以适合与相应芯片匹配。例如，使该天线能适用于配合TI公司的UHF 11111-01芯片使用。

为此，本实用新型提供了一种RFID超高频标签天线，其包括中央的闭合线圈和与之连接的位于两侧的偶极子，其特征在于：

所述闭合线圈为正方形；

所述偶极子由连接到所述闭合线圈的折叠部分和与所述折叠部分连接的分叉部分构成，且所述折叠部分每侧包括两个折叠结构，所述分叉部分每侧有一个分叉。

其中，所述天线在950Hz频率下的等效阻抗为11+j55欧姆。

优选地，所述折叠部分的每侧的两个折叠结构宽度相同，高度为相等或略有不同。

较佳地，所述分叉部分的分叉的两个分支是不对称的，两个分支的长度不同，宽度也不同。

同时，本实用新型还提供了一种RFID超高频标签的电路结构，所述电路结构包括RFID芯片和与之电性连接的天线，所述天线包括中央的闭合线圈和与之连接的位于两侧的对称的偶极子，其特征在于：所述闭合线圈为正方形；所述偶极子由连接到所述闭合线圈的折叠部分和与所述折叠部分连接的分叉部分构成，且所述折叠部分每侧包括两个折叠结构，所述分叉部分每侧有一个分叉。

较佳地，所述闭合线圈与所述偶极子相连接的位置与芯片位于电路的同一侧。

较佳地，所述折叠部分的每侧的两个折叠结构宽度相同。

较佳地，所述分叉部分的分叉的两个分支的长度不同，宽度不同。

本实用新型的有益效果在于，提供了一种新的天线图案结构，该结构简单、阻抗匹配好，工作稳定。使用该结构的电子标签电路可以包括用芯片倒装形式连接的裸芯片(die)，阻抗匹配精确，性能优良。

附图说明

图1为Alien9540天线的示意图；

图2为本实用新型第一实施例的天线图案一；

图3为本实用新型实施例中折叠结构变形天线图案二；

图4为本实用新型实施例中折叠结构变形天线图案三。

具体实施方式

图2为本实用新型第一实施例的天线图案。从图中可见，天线包括闭合线圈3、位于其两侧的折叠部分4以及最外部的分支部分5，其中折叠部分4和分支部分5共同构成天线的偶极子。偶极子的折叠部分4和闭合线圈3通过接触点2连接，图中还示出了用于与天线芯片连接的芯片位置1。芯片位置1可采用TI公司超高频芯片进行倒装焊，从而构成RFID标签的电路部分。例如，配合UHF 11111-01芯片，此时天线的等效阻抗设计为11+j55欧姆(在950MHz)。

其中，闭合线圈3为正方形或接近正方形，这里所谓接近是指闭合线圈可以在正方形形状的基础上加以微调，这样的变化同样应属于本发明权利要求的保护范围。