[实用新型]电子封签用磁组感应锁控传感器无效

专利信息
申请号: 200920136475.8 申请日: 2009-01-22
公开(公告)号: CN201351396Y 公开(公告)日: 2009-11-25
发明(设计)人: 杨卜凡 申请(专利权)人: 杨卜凡
主分类号: E05B47/02 分类号: E05B47/02;E05B49/04
代理公司: 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 代理人: 娄烨明
地址: 361000福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 电子 封签用磁组 感应 传感器
【权利要求书】:

1、电子封签用磁组感应锁控传感器,其特征在于:包括机械传动部分及电子电路控制部分,所述的机械传动部分包括锁轴,锁轴上设有感应磁组,在锁轴的一侧设有定位凹槽;一电机带动一锁销插入或脱离锁轴的定位凹槽控制锁轴锁死及打开。

2、如权利要求1所述的电子封签用磁组感应锁控传感器,其特征在于:

所述的电子电路控制部分包括:

单片机:接收信号及发出指令;

串行总线模块:连接单片机,执行数据的收发传输;

磁组感应模块:连接单片机,单片机读取磁组感应模块的信号;

电机控制模块:连接单片机,控制电机驱动和电机行程识别;

防爆电路:其与上述各模块配合保障其在高危险的爆炸性气体环境下安全运行。

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