[实用新型]波峰焊机的小波峰清理装置

说明书

技术领域

本实用新型属于波峰焊机的锡炉锡流液面清理技术领域，具体涉及一种波峰焊机的小波峰清理装置。

背景技术

印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如：电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件，借由导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。

所述印刷电路板的集成电路、连接插槽、电阻、电容、二极管等常用电子零件在焊接时，通常采用波峰焊设备来完成接点焊接。波峰焊设备通常包括锡槽，设置在锡槽上方的输送链和在输送链内侧承载电路板的爪片，所述爪片间承载电路板，所述锡槽内科将液态的焊锡向上涌出形成波峰，当所述电路板依次经过该波峰时，电路板的底面会与该波峰接触吃锡，可以将液态的焊锡填注入接点空洞，使焊锡冷却凝固形成焊点完成焊接工作。

波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式中的插装组件的焊接。波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。采用单波峰焊时，由于焊料的“阴影效应”容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。

在波峰焊接时，PCB板先接触第一个波峰(也称为小波峰)，然后接触第二个波峰。第一个波峰是由窄出锡口流出的“湍流”波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小、插装密度高的元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在所有方向接触组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的“阴影效应”。湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出，因此，即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响，从而大大减少了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。紧接着由流面较平较宽阔、波峰较稳定的二级波峰进行，为“平滑”的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和桥接，获得充实无缺陷的焊缝，最终确保了组件焊接的可靠性。

然而，小波峰由于喷流速度快，在开启运行过程中会产生较多的锡渣，这些锡渣会造成局部喷流孔的堵塞，造成整体喷流波峰高低不平的现象。这种结果严重时将会导致冒锡与未焊锡不良同时发生的情形，给调试工作带来困扰。另外，当出现冒锡情况时，对某些部品下面基板开孔的产品来说，品质隐患很大。因为它冒锡粘附在基板孔的四周，因表面有部品挡住不易发现，在经过周转、搬运过程中这些锡丝或锡粒一旦脱落，极易造成部品根部短路的现象发生。现有技术对这种现象常常手工对锡渣进行清除，工作效率较低，影响线路板的制程。现有技术中缺少对该情况的解决手段和措施，本发明由此而来。

发明内容

本实用新型目的在于提供一种波峰焊机的小波峰清理装置，解决了现有技术中波峰焊机的锡渣清理较为不方便进而影响线路板的焊接制程，而现有技术中又无更好的解决方式等问题。

为了解决现有技术中的这些问题，本实用新型提供的技术方案是：

一种波峰焊机的小波峰清理装置，包括固定设置在波峰焊机锡槽上端的固定挡块，所述固定挡块一侧设置与锡槽连接的活动挡块，所述固定挡块与活动挡块一起形成产生小波峰的出锡口，其特征在于所述活动挡块外侧设置有动力装置，所述动力装置与活动挡块连接驱动活动挡块张开。

优选的，所述固定挡块或活动挡块选自截面为C形的片状盖板，所述固定挡块两端与锡槽螺栓固定。

优选的，所述活动挡块两端固定设置有小波峰横杆，所述动力装置与小波峰横杆铰接推动小波峰横杆张开活动挡块。

优选的，所述动力装置为耐高温汽缸，所述耐高温汽缸的推杆通过连杆机构连接小波峰横杆。

优选的，所述连杆机构包括固定在锡槽上的L形曲柄，所述L形曲柄一端枢接第一转动副，所述第一转动副与动力装置的汽缸推杆连接；所述L形曲柄另一端通过连杆枢接第二转动副，所述第二转动副与小波峰横杆连接配合驱动活动挡块张开。

优选的，所述耐高温汽缸一端设置阀门控制的进气管道和出气管道，所述耐高温汽缸另一端设置推杆，所述推杆连杆与第一转动副枢接。