[实用新型]具环路热管腔体散热结构有效
| 申请号： | 200920216849.7 | 申请日： | 2009-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN201577257U | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 李骥;王大明 | 申请（专利权）人： | 北京奇宏科技研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所 11265 | 代理人： | 叶树明 |
| 地址： | 100000 北京市朝阳区望京新*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环路 热管 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种具环路热管腔体散热结构，其特征在于，包括腔体、环路热管所组成，其中所述腔体的外表面设置有复数散热功能的鳍片，腔体的内部表面形成有底板；所述的环路热管设在腔体底板上，并用来将发热电子组件的热量有效均匀传导至整个腔体，再经腔体外的散热鳍片向外散出。
2.如权利要求1所述的具环路热管腔体散热结构，其中腔体底板上设置有供环路热管定位组合的凹槽或定位孔。
3.如权利要求1所述的具环路热管腔体散热结构，其中环路热管包含蒸发器和热管管路两部分。。
4.如权利要求1所述的具环路热管腔体散热结构，其中环路热管是焊接或导热胶粘结或螺丝紧固等方式。
5.如权利要求1所述的具环路热管腔体散热结构，其中高导热组件是在发热电子组件与环路热管之间。
6.如权利要求5所述的具环路热管腔体散热结构，其中高导热组件的材质形态包括但不限于固体片状、膏状。
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