[实用新型]微型封装单相整流桥无效
| 申请号： | 200920232960.5 | 申请日： | 2009-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN201523331U | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 沈富德 | 申请（专利权）人： | 沈富德 |
| 主分类号： | H02M7/04 | 分类号： | H02M7/04;H01L23/28 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213024 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微型 封装 单相 整流 | ||
【权利要求书】：
1.一种微型封装单相整流桥，包括环氧树脂封装体(2)和固定在环氧树脂封装体(2)底部的铜底板(1)，其特征在于：所述的环氧树脂封装体(2)表面设置有两两对称的四个电极(3)，电极(3)上设置有螺母(4)，所述的环氧树脂封装体(2)内塑封有四个整流二极管(5)，四个整流二极管(5)做桥式连接，由连接所产生的四个连接点分别通过四个电极(3)作为功能端引出，所述的铜底板(1)与电极(3)绝缘设置，铜底板(1)上还设置有安装孔。
2.如权利要求1所述的微型封装单相整流桥，其特征在于：所述的安装孔设置在铜底板(1)近两端，两端的安装孔至少有一处为适于固定的长孔。
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