[实用新型]微型封装单相整流桥无效

专利信息
申请号: 200920232960.5 申请日: 2009-07-27
公开(公告)号: CN201523331U 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 沈富德 申请(专利权)人: 沈富德
主分类号: H02M7/04 分类号: H02M7/04;H01L23/28
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 王凌霄
地址: 213024 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 微型 封装 单相 整流
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种单相整流桥,尤其涉及一种微型封装的单相整流桥。

背景技术

单相整流桥主要用于单相电源的初级全桥整流,在中小型功率的支流电源和变频设备中使用相当广泛。但是,目前市场上模块封装的单相整流桥体积普遍较大,使用时所占用的空间较大,而且生产工艺复杂,成本也较高,不适于大批量的生产。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是:提供一种生产工艺简单,生产成本低的微型封装单相整流桥。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种微型封装单相整流桥,包括环氧树脂封装体和固定在环氧树脂封装体底部的铜底板,所述的环氧树脂封装体表面设置有两两对称的四个电极,电极上设置有螺母,所述的环氧树脂封装体内塑封有四个整流二极管,四个整流二极管做桥式连接,由连接所产生的四个连接点分别通过四个电极作为功能端引出,所述的铜底板与电极绝缘设置,铜底板上还设置有安装孔。

本实用新型为了能适于安装,进一步包括所述的安装孔设置在铜底板近两端,两端的安装孔至少有一处为适于固定的长孔。

本实用新型的有益效果是,解决了背景技术中存在的缺陷,将单相整流桥塑封在环氧树脂封装体内,减小了体积,并且使生产工艺简化,降低了生产成本,适合大批量的生产。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的俯视图;

图2是本实用新型的主视图;

图3是本实用新型的整流二极管连接电路图。

其中:1、铜底板;2、环氧树脂;3、电极;4、螺母;5、整流二极管。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示,一种微型封装单相整流桥,包括环氧树脂封装体2和固定在环氧树脂封装体2底部的铜底板1,所述的环氧树脂封装体2表面设置有两两对称的四个电极3,电极3上设置有螺母4,所述的环氧树脂封装体2内塑封有四个整流二极管5,四个整流二极管5做桥式连接,由连接所产生的四个连接点分别通过四个电极3作为功能端引出,所述的铜底板1与电极3绝缘设置,铜底板1上还设置有安装孔,安装孔设置在铜底板1近两端,两端的安装孔至少有一处为适于固定的长孔,这样在安装时可以根据位置的偏差进行调整,以达到便于安装的效果。整流二极管5的连接方式如图3所示。

本实用新型使用时通过铜底板1两端的安装孔紧固在散热器上,利用铜底板1增加散热面积,以达到良好的散热效果。四个电极3分别与其它相应线路通过螺丝与螺母4配合连接,并且将1号电极和2号电极作为整流线路输出的正极和负极,将3号电极和4号电极作为交流输入端。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。

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