[实用新型]均温板散热装置无效
申请号: | 200920270272.8 | 申请日: | 2009-11-27 |
公开(公告)号: | CN201563335U | 公开(公告)日: | 2010-08-25 |
发明(设计)人: | 吴传亿;徐仓颉 | 申请(专利权)人: | 唯耀科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L33/64;H01L23/36 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 周春发;艾晶 |
地址: | 中国台湾台北县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 均温板 散热 装置 | ||
技术领域
本实用新型有关一种均温板散热装置,尤指一种提供发热体散热的均温板散热装置。
背景技术
按,在电子产品朝向更轻薄、快速化、多功能与节能环保的需求下,CPU及GPU的发热量愈来愈高,高功率的LED照明也有材料发光效率不足、散热技术无法突破的瓶颈而影响LED寿命,然而常见的散热方式,其主要包括一基板、一绝缘层、一导电层以及复数LED;该绝缘层形成于该基板的一表面;该导电层形成于该绝缘层上,并与该基板电性隔离,该导电层具有一第一电极以及一第二电极;该等LED分别设于该绝缘层上,该LED具有电连接该第一电极的一第一接脚以及电连接该第二电极的一第二接脚;藉此,以构成此LED导热结构。
使用此LED导热结构时,该等LED经由该第一及第二电极通电后,该等LED即产生出光能及热能,其光能则照射出,而热能则经由该绝缘层传导至该基板上,再以该基板导离该等LED所产生的热能。
然而,习知的LED导热结构,在实际使用上仍存在有以下的缺失,因该基板热传导速率慢且导热效果有限,且该热能十分容易集中于LED与基板接触的部位,而无法有效将热能平均分布于基板表面,俾影响该LED的散热效能,并会降低该LED使用的寿命。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题即在提供一种均温板散热装置,尤指一种提供发热体散热的均温板散热装置。
本实用新型的技术方案为:一种均温板散热装置,至少包括有:一均温板,该均温板设有相对的第一表面及第二表面,该第一表面设置发热体;一散热组件,该散热组件设有一导热板,该导热板上并设有复数散热鳍片组,而该散热组件藉由该导热板设置于该均温板的第二表面;至少一固定组件,设于均温板与散热组件之间。
其中,该均温板的第一、第二表面之间设有一封闭式容置空间,且该容置空间内设有复数抵持于第一、第二表面间的支撑柱,该容置空间的内壁面设有毛细结构,且该容置空间内填充有散热液。
该毛细结构为金属网。
该散热鳍片组设有复数平行排列的散热鳍片,各散热鳍片间形成有第一散热通道,各散热鳍片组间并形成有第二散热通道。
该固定组件为螺丝。
该固定组件为导热胶。
该均温板的第一表面上设有至少一发光二极管。
该发光二极管一侧设有金属基板,该发光二极管藉由该金属基板设置于该均温板的第一表面上。
该金属基板为银材质。
该第一表面上设有复数与该金属基板形状尺寸大小相对的凹槽。
本实用新型的有益效果为:该散热组件藉由该导热板设置于该均温板的第二表面,该均温板与散热组件间藉由固定组件相互组装固定,而均温板上所设置的发热体(可以为发光二极管、CPU、GPU等电子组件)工作所发出的热源,可藉由该均温板的作用将热源布满整个均温板板体,并利用散热组件将热源加以散去,以确保发热体的工作寿命。
附图说明
图1为本实用新型中均温板散热装置的结构示意图;
图2为本实用新型中均温板散热装置的结构立体图;
图3为本实用新型中均温板的结构分解图;
图4为本实用新型中均温板散热装置的结构分解图;
图5为本实用新型中均温板散热装置的使用状态参考图。
【图号说明】
均温板1 第一表面11
第二表面12 容置空间13
支撑柱14 毛细结构15
散热液16 散热组件2
导热板21 散热鳍片组22
散热鳍片221 第一散热通道222
第二散热通道223 固定组件3
发光二极管4 金属基板41
具体实施方式
如图1及图2所示,本实用新型的均温板散热装置,至少包括有:
一均温板1,该均温板1设有相对的第一表面11及第二表面12,该第一表面11用以设置发热体(可以为发光二极管、CPU、GPU等电子组件),该均温板的第一、第二表面11、12之间设有一封闭式容置空间13,请同时参阅图3所示,且该容置空间13内设有复数抵持于第一、第二表面11、12间的支撑柱14,该容置空间13的内壁面设有毛细结构15,该毛细结构15可以为金属网,且该容置空间13内填充有散热液16;
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