[发明专利]Ⅲ族氮化物半导体元件及其制造方法、Ⅲ族氮化物半导体发光元件及其制造方法和灯有效
申请号: | 200980115352.9 | 申请日: | 2009-03-06 |
公开(公告)号: | CN102017082A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 三木久幸;横山泰典 | 申请(专利权)人: | 昭和电工株式会社 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;C23C16/34;H01L21/203;H01L33/00 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 段承恩;田欣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氮化物 半导体 元件 及其 制造 方法 发光 | ||
1.一种Ⅲ族氮化物半导体元件,是在基板上至少层叠包含Ⅲ族氮化物化合物的缓冲层而构成的Ⅲ族氮化物半导体元件,
所述缓冲层由AlN形成,
所述缓冲层的a轴的晶格常数比大块状态下的AlN的a轴的晶格常数小。
2.根据权利要求1所述的Ⅲ族氮化物半导体元件,所述缓冲层的晶格常数满足由下述(1)式表示的关系,
(co-c)/(a0-a)≥-1.4 ……(1)
其中,(1)式中,co是大块的AlN的c轴的晶格常数,c是缓冲层的c轴的晶格常数,ao是大块的AlN的a轴的晶格常数,a是缓冲层的a轴的晶格常数。
3.根据权利要求1所述的Ⅲ族氮化物半导体元件,所述缓冲层的c轴的晶格常数为5以上。
4.根据权利要求1所述的Ⅲ族氮化物半导体元件,所述缓冲层由单晶组织构成。
5.根据权利要求1所述的Ⅲ族氮化物半导体元件,所述缓冲层的膜厚为10~500nm的范围。
6.根据权利要求1所述的Ⅲ族氮化物半导体元件,所述缓冲层是通过采用等离子体将含有V族元素的气体和金属材料活化使其反应而成膜出的层。
7.根据权利要求1所述的Ⅲ族氮化物半导体元件,在所述缓冲层上形成有包含Ⅲ族氮化物半导体的基底层。
8.根据权利要求7所述的Ⅲ族氮化物半导体元件,所述基底层的(0002)面的X射线摇摆曲线半值宽为100弧度秒以下。
9.根据权利要求7所述的Ⅲ族氮化物半导体元件,所述基底层的(10-10)面的X射线摇摆曲线半值宽为300弧度秒以下。
10.一种Ⅲ族氮化物半导体发光元件,是在权利要求7所述的Ⅲ族氮化物半导体元件所具有的基底层上至少依次层叠n型半导体层、发光层和p型半导体层而构成的。
11.一种Ⅲ族氮化物半导体元件的制造方法,是在基板上至少层叠包含Ⅲ族氮化物化合物的缓冲层的Ⅲ族氮化物半导体元件的制造方法,
由AlN形成所述缓冲层,并且,以满足所述缓冲层的a轴的晶格常数比大块状态下的AlN的a轴的晶格常数小的关系的条件形成所述缓冲层。
12.根据权利要求11所述的Ⅲ族氮化物半导体元件的制造方法,以所述缓冲层的晶格常数满足由下述(1)式表示的关系的条件形成该缓冲层,
(co-c)/(a0-a)≥-1.4 ……(1)
其中,(1)式中,co是大块的AlN的c轴的晶格常数,c是缓冲层的c轴的晶格常数,ao是大块的AlN的a轴的晶格常数,a是缓冲层的a轴的晶格常数。
13.根据权利要求11所述的Ⅲ族氮化物半导体元件的制造方法,采用MOCVD法在所述缓冲层上形成基底层。
14.一种Ⅲ族氮化物半导体发光元件的制造方法,在采用权利要求13所述的制造方法得到的Ⅲ族氮化物半导体元件所具有的基底层上,至少依次层叠n型半导体层、发光层和p型半导体层。
15.一种灯,是使用权利要求10所述的Ⅲ族氮化物半导体发光元件来构成的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造