[发明专利]Ⅲ族氮化物半导体元件及其制造方法、Ⅲ族氮化物半导体发光元件及其制造方法和灯有效

专利信息
申请号: 200980115352.9 申请日: 2009-03-06
公开(公告)号: CN102017082A 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 三木久幸;横山泰典 申请(专利权)人: 昭和电工株式会社
主分类号: H01L21/205 分类号: H01L21/205;C23C16/34;H01L21/203;H01L33/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 段承恩;田欣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 氮化物 半导体 元件 及其 制造 方法 发光
【权利要求书】:

1.一种Ⅲ族氮化物半导体元件,是在基板上至少层叠包含Ⅲ族氮化物化合物的缓冲层而构成的Ⅲ族氮化物半导体元件,

所述缓冲层由AlN形成,

所述缓冲层的a轴的晶格常数比大块状态下的AlN的a轴的晶格常数小。

2.根据权利要求1所述的Ⅲ族氮化物半导体元件,所述缓冲层的晶格常数满足由下述(1)式表示的关系,

(co-c)/(a0-a)≥-1.4    ……(1)

其中,(1)式中,co是大块的AlN的c轴的晶格常数,c是缓冲层的c轴的晶格常数,ao是大块的AlN的a轴的晶格常数,a是缓冲层的a轴的晶格常数。

3.根据权利要求1所述的Ⅲ族氮化物半导体元件,所述缓冲层的c轴的晶格常数为5以上。

4.根据权利要求1所述的Ⅲ族氮化物半导体元件,所述缓冲层由单晶组织构成。

5.根据权利要求1所述的Ⅲ族氮化物半导体元件,所述缓冲层的膜厚为10~500nm的范围。

6.根据权利要求1所述的Ⅲ族氮化物半导体元件,所述缓冲层是通过采用等离子体将含有V族元素的气体和金属材料活化使其反应而成膜出的层。

7.根据权利要求1所述的Ⅲ族氮化物半导体元件,在所述缓冲层上形成有包含Ⅲ族氮化物半导体的基底层。

8.根据权利要求7所述的Ⅲ族氮化物半导体元件,所述基底层的(0002)面的X射线摇摆曲线半值宽为100弧度秒以下。

9.根据权利要求7所述的Ⅲ族氮化物半导体元件,所述基底层的(10-10)面的X射线摇摆曲线半值宽为300弧度秒以下。

10.一种Ⅲ族氮化物半导体发光元件,是在权利要求7所述的Ⅲ族氮化物半导体元件所具有的基底层上至少依次层叠n型半导体层、发光层和p型半导体层而构成的。

11.一种Ⅲ族氮化物半导体元件的制造方法,是在基板上至少层叠包含Ⅲ族氮化物化合物的缓冲层的Ⅲ族氮化物半导体元件的制造方法,

由AlN形成所述缓冲层,并且,以满足所述缓冲层的a轴的晶格常数比大块状态下的AlN的a轴的晶格常数小的关系的条件形成所述缓冲层。

12.根据权利要求11所述的Ⅲ族氮化物半导体元件的制造方法,以所述缓冲层的晶格常数满足由下述(1)式表示的关系的条件形成该缓冲层,

(co-c)/(a0-a)≥-1.4    ……(1)

其中,(1)式中,co是大块的AlN的c轴的晶格常数,c是缓冲层的c轴的晶格常数,ao是大块的AlN的a轴的晶格常数,a是缓冲层的a轴的晶格常数。

13.根据权利要求11所述的Ⅲ族氮化物半导体元件的制造方法,采用MOCVD法在所述缓冲层上形成基底层。

14.一种Ⅲ族氮化物半导体发光元件的制造方法,在采用权利要求13所述的制造方法得到的Ⅲ族氮化物半导体元件所具有的基底层上,至少依次层叠n型半导体层、发光层和p型半导体层。

15.一种灯,是使用权利要求10所述的Ⅲ族氮化物半导体发光元件来构成的。

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