[发明专利]平台有效
申请号: | 200980117984.9 | 申请日: | 2009-05-13 |
公开(公告)号: | CN102037552A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 井上祐也;谷藤保;田中寿人;高桥诚;关根邦好 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B05C13/02;B65G49/06 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 崔幼平;杨楷 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 平台 | ||
技术领域
本发明涉及XY平台或大型印刷装置中所使用的基板平台,特别是连接导轨的大型的平台。
背景技术
花岗石由于确保其平面精度的加工容易,热应变也小,能够得到大的原石材料而被用作XY平台、大型印刷装置、三维检查装置等的基板平台。
近年来,基板日益向大型化发展,在使基板平台大型化以适应大型基板的情况下,其大小达到无法进行道路运输的程度。
为此,人们尝试着通过用花岗石的原石材料成形出小面积的台或短的导轨,运输到设置场所进行组装,从而将大型的基板平台设置在实际使用的场所。
但是,当将辅助载置台安装在主载置台上,将分别制作的导轨彼此连接时,曾发生这样的问题:在导轨的接缝处产生台阶,导轨的水平性无法确保,基板无法进行高速运送。
记载有大型基板平台的技术文献,例如有下述公报。
专利文献1:特开平7-311375号公报
专利文献2:特开2005-114882号公报
发明内容
本发明的课题是,提供一种能够确保导轨的水平性与直线性、能够将基板高速运送的分体式的基板平台。
为了解决上述课题,本发明的平台具有:主载置台,面积比前述主载置台小且能够从前述主载置台上分离的辅助载置台,以及横跨在前述主载置台上与前述辅助载置台上进行配置、端部位于前述辅助载置台上的多个下部导轨,移动板位于前述各下部导轨上,前述移动板能够在前述下部导轨上行走,多个前述下部导轨的每一根分别由一片板材形成,构成为能够在前述主载置台和前述辅助载置台上进行装拆,在前述辅助载置台上,设置有能够以多个位置对前述下部导轨的高度进行调节的上下方向调整装置。
此外,本发明的平台中,在前述移动板上,形成有用来插入升降销的多个通孔,在前述移动板位于前述辅助载置台的既定部位的状态下,能够从前述移动板的背面一侧将前述升降销插入前述移动板的通孔中。
此外,本发明的平台中,在前述主载置台上,能够装拆地安装有位于前述下部导轨的上方的上部导轨。
此外,本发明的平台中,在前述上部导轨上,能够移动地安装有喷墨头。
此外,本发明的平台具有:主载置台,面积比前述主载置台小且能够从前述主载置台上分离的辅助载置台,横跨在前述主载置台上与前述辅助载置台上进行配置、端部位于前述辅助载置台上的多个下部导轨,以及安装成能够沿着前述下部导轨的延伸方向移动的上部导轨,各前述下部导轨由一片板材形成,构成为能够在前述主载置台和前述辅助载置台上进行装拆,在前述辅助载置台上,设置有能够以多个位置对前述下部导轨的高度进行调节的上下方向调整装置,前述上部导轨和前述下部导轨构成为能够进行装拆。
在这种情况下,本发明的平台中,在前述上部导轨上,也能够移动地安装有喷墨头。
此外,本发明的平台中,前述下部导轨由花岗石构成。
在本发明的平台上,配置有供移动板行走的两根以上根数的下部导轨。供移动板行走的多个下部导轨之中,各下部导轨分别由一片板材形成。本发明也包括供移动板行走的多个下部导轨由相同板材形成的场合、由不同板材形成的场合、以及上述场合混合存在的场合等场合的任一种场合。
根据本发明的平台,一根下部导轨在长度方向上未分体,一根下部导轨由一片板材形成。因而直线性得到确保,因此,在载置基板的移动板上不发生摇摆,能够高速移动。此外,喷出液的附着位置精度也得到提高。
由于在下部导轨的端部设置了上下方向调整装置,因此,即使辅助载置台下垂也能够维持直线性。
附图说明
图1是用来对本发明的基板平台的工作原理进行说明的俯视图(1)。
图2是用来对本发明的基板平台的工作原理进行说明的侧视图(1)。
图3是用来对本发明的基板平台的工作原理进行说明的俯视图(2)。
图4是用来对本发明的基板平台的工作原理进行说明的侧视图(2)。
图5是用来对本发明的基板平台的工作原理进行说明的俯视图(3)。
图6是用来对本发明的基板平台的工作原理进行说明的侧视图(3)。
图7是用来对本发明的基板平台的工作原理进行说明的俯视图(4)。
图8是用来对本发明的基板平台的工作原理进行说明的侧视图(4)。
图9是用来对本发明的基板平台进行说明的俯视图。
图10是用来对本发明的基板平台进行说明的侧视图。
图11是对本发明的基板平台分解后的辅助载置台与主载置台以及下部导轨进行展示的俯视图。
附图标记说明:
6...下方向调整装置
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造