[发明专利]清洁装置有效
申请号: | 200980121881.X | 申请日: | 2009-06-12 |
公开(公告)号: | CN102057469A | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 柳东英 | 申请(专利权)人: | 株式会社STS |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;武也平 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 清洁 装置 | ||
1.一种用于清洁混合蒸发器的清洁装置,其中,所述混合蒸发器包括原料在其中流动通过的第一孔、载气在其中流动通过的第二孔、通过混合所述原料和所述载气产生混合气体的混合空间、被连接到所述第二孔以将所述载气供应到所述混合空间的载气喷嘴以及排放所述混合气体的第三孔,
其中,所述清洁装置通过使得清洁溶液循环通过所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔中的至少一个来清洁所述混合蒸发器。
2.根据权利要求1所述的清洁装置,包括:
清洁溶液箱,用于存储所述清洁溶液;
循环泵,用于使得所述清洁溶液在所述混合蒸发器中循环;
第一管道,用于连接所述第一孔和所述循环泵,从而将所述清洁溶液供应到所述混合空间;
第二管道,用于连接所述第二孔和所述第一管道,从而将所述清洁溶液供应到所述载气喷嘴;以及
第三管道,用于使得经所述混合空间被排放到所述第三孔的所述清洁溶液返回进入到所述清洁溶液箱。
3.根据权利要求1所述的清洁装置,
清洁溶液箱,用于存储所述清洁溶液;
循环泵,用于使得所述清洁溶液在所述混合蒸发器中循环;
第三管道,用于连接所述第三孔和所述循环泵,从而将所述清洁溶液供应到所述混合空间;
第二管道,用于使得通过所述载气喷嘴被排放到所述第二孔的所述清洁溶液返回进入到所述清洁溶液箱;以及
第一管道,用于使得经所述混合空间被排放到所述第一孔的所述清洁溶液返回进入到所述清洁溶液箱。
4.根据权利要求1所述的清洁装置,
清洁溶液箱,用于存储所述清洁溶液;
循环泵,用于使得所述清洁溶液在所述混合蒸发器中循环;以及
换向构件,其中,在正向循环过程中,所述换向构件使得所述第一孔和所述第二孔连接到所述循环泵,并且连接所述第三孔和所述清洁溶液箱,以及,在反向循环的过程中,所述换向构件连接所述第三孔和所述循环泵,并且使得所述第一孔和所述第二孔连接到所述清洁溶液箱,
其中,通过所述换向构件,所述混合蒸发器沿着所述正向和所述反向被清洁。
5.根据权利要求4所述的清洁装置,还包括:
第一管道,可拆卸地连接到所述第一孔;
第二管道,其包括与所述第一管道连通的一端和可拆卸地连接到所述第二孔的另一端;以及
第三管道,可拆卸地连接到所述第三孔。
6.根据权利要求5所述的清洁装置,
其中,所述换向构件包括设置在所述循环泵和所述第一管道之间的第一换向阀、设置在所述循环泵和所述第三管道之间的第二换向阀、设置在所述第一管道和所述清洁溶液箱之间的第三换向阀和设置在所述清洁溶液箱和所述第三管道之间的第四换向阀,
其中,在所述正向循环过程中,所述第二换向阀和所述第三换向阀关闭,以及
其中,在所述反向循环过程中,所述第一换向阀和所述第四换向阀关闭。
7.一种清洁装置,包括:
存储用于清洁混合蒸发器的清洁溶液的清洁溶液箱,其中,所述混合蒸发器包括原料在其中流动通过的第一孔、载气在其中流动通过的第二孔、通过混合所述原料和所述载气产生混合气体的混合空间、连接到所述第二孔用于将所述载气供应到所述混合空间的载气喷嘴以及排放所述混合气体的第三孔,
去离子水箱,存储用于清洁所述混合蒸发器的去离子水;
循环泵,使得所述清洁溶液或者所述去离子水在所述混合蒸发器中循环;以及
选择构件,在循环所述清洁溶液时,所述选择构件连接所述循环泵和所述清洁溶液箱,用于使得从所述混合蒸发器排放的清洁溶液返回进入到所述清洁溶液箱,并且在循环去离子水时,所述选择构件连接所述循环泵和所述去离子水箱,用于使得从所述混合蒸发器排放的去离子水返回进入到所述去离子水箱。
8.根据权利要求7所述的清洁装置,还包括:
换向构件,在正向循环的过程中,所述换向构件将所述第一孔和所述第二孔连接到所述循环泵,并且将所述第三孔连接到所述选择构件,并且,在反向循环过程中,所述换向构件将所述第三孔连接到所述循环泵,并且将所述第一孔和所述第二孔连接到所述选择构件,
其中,所述混合蒸发器通过所述换向构件沿正向和反向被清洁。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社STS,未经株式会社STS许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200980121881.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:涂覆半导体晶片的背面的方法
- 下一篇:高压开关温度监测预警系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造