[发明专利]用于电信与数据技术的配线板连接模组无效

专利信息
申请号: 200980123054.4 申请日: 2009-06-15
公开(公告)号: CN102067384A 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: H·诺伊麦兹勒 申请(专利权)人: ADC有限公司
主分类号: H01R9/24 分类号: H01R9/24;H01R12/51;H01R12/52;H01R4/24
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 蔡胜利
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 用于 电信 数据 技术 线板 连接 模组
【说明书】:

技术领域

本发明涉及用于电信与数据技术的配线板连接模组以及用于模块的接地夹。

背景技术

专利公开文献DE 10339844B3公开了一种用于电信与数据技术的配线板连接模组,该配线板连接模组包括壳体,在所述壳体中设置用于接触线材和引线的输入和输出触头,从而所述输入和输出触头可以从外侧接触,所述壳体形成有容腔,在所述容腔内安置至少一个印刷电路板,所述输入和输出触头在所述壳体的相反端侧上安置,所述输入触头的形式为具有绝缘置换触头(insulation displacement contact)的至少一个端子条,输入和输出触头可释放地连接至印刷电路板,绝缘置换触头经由叉式触头连接至印刷电路板,并且,前面板部分与壳体之间的连接被设置成在所述连接被释放时,经由叉式触头连接至前面板部分的端子条从印刷电路板离开,壳体形成有止挡部,印刷电路板在插入状态中其与输入触头相关的端侧位于止挡部之后。壳体优选由金属制成,盖和底部由弹簧钢片形成,在其上设置环触头,从而将配线板连接模组闩锁到圆杆上。

发明内容

本发明旨在提供一种便宜的用于电信和数据技术的配线板连接模组以及适用于模组的接地夹。

该技术问题的解决方案由具有权利要求1和9的技术方案所提供。本发明的其它有利的结构在从属权利要求中给出。

在这种情况中,配线板连接模组包括横截面为U形的槽形件以及模块,槽形件由金属或金属化塑料制成并具有基板以及两个翼,基板具有开口,其中第一印刷电路板插头型连接器插入到所述开口中,每个所述模块具有塑料壳体,所述塑料壳体具有容腔,在所述容腔内安置至少一个印刷电路板,在所述塑料壳体的前端侧上具有开口,其中至少一个印刷电路板插头型连接器在该开口内安置;在所述塑料壳体的后端侧上具有开口,所述模块被插到所述槽形件翼上,以及印刷电路板插头型连接器,其插入到所述槽形件的基板中,在插塞型模块的后端侧的开口中接合,并与模块的印刷电路板接触。因此,配线板连接模组可以低成本地被制造,这是因为金属壳体是显著更昂贵的。根据本发明的配线板连接模组的另一优点在于按照需要进行扩展。因而,例如,具有印刷电路板插头型连接器的槽形件可以在一机架上安置,印刷电路板插头型连接器已经连接至预制的缆线。取决于使用者的要求,各个模块然后被插塞,直至槽形件被完全占据。优选地,印刷电路板插头型连接器形成有接触元件,其中所述接触元件具有引线连接触头以及印刷电路板触头,后者优选形式为叉形触头。引线连接触头优选形式为绝缘置换触头或引线圈触头。例如,本质上,其它类型的触头也是可以用的,例如RJ45插头型连接器。例如,诸如XDSL组件的功能性元件优选在印刷电路板上安置。在XDSL组件的情况中,印刷电路板插头型连接器在前端侧中的触头的数量优选是后端侧中的或基板的开口中的数量的两倍。

在优选的实施例中,横截面为U形的槽形件相应地具有附加的内翼,所述附加的内翼具有弹性凸耳,并因而附加地以弹性的方式夹持插塞型模块。

在另一优选的实施例中,在至少一个模块内安置至少一个接地夹,优选地每个模块采用两个接地夹。

优选地,接地夹具有至少一个用于与印刷电路板接触的第一触头以及至少一个用于与载体和/或槽形件外接触的第二触头。

优选地,第一触头包括两个叉形触头,和/或,所述第二触头包括两个叉形触头。在这种情况中,第二叉形触头被用于与槽形件的翼接触,所述第二叉形触头都插到翼上。两个第一叉形触头意味着在模块中在左侧和在右侧上采用同一接地夹,而这两个叉形触头中的仅仅一个叉形触头与印刷电路板接触。

更加优选地,所述第二触头包括两个环式触头,借助于所述环式触头,配线板连接模组或模块可以闩锁到圆杆上。

在另一优选实施例中,在所述槽形件的外翼的外侧上安置用于紧固装置的容纳装置,借助于所述紧固装置,配线板连接模组可以紧固至导轨。

在另一优选实施例中,在所述槽形件的基板的下侧上安置弹性支架,其中所述弹性支架被横向引导跨过所述外翼并用于紧固在架型导轨上。

根据本发明的用于模块的接地夹包括两个第一叉形触头以及两个第二环式触头和/或叉形触头,所述两个第一叉形触头在一平面上彼此前后地布置,并且所述两个环式触头和/或叉形触头在平行的平面内布置。

附图说明

本发明以下将参照优选示意性实施例被更加详细地说明。

图1从下方示出了模块的壳体的上壳的透视图;

图2示出了模块的壳体的下壳的俯向透视图;

图3示出了插有印刷电路板和接地夹的壳体的下壳的俯向透视图;

图4示出了接地夹的透视图;

图5示出了组装的模块的俯向透视图;

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