[发明专利]放电加工装置、放电加工方法及半导体基板的制造方法有效
申请号: | 200980125002.0 | 申请日: | 2009-07-23 |
公开(公告)号: | CN102076454A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 民田太一郎;桥本隆;岩田明彦;佐藤达志 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | B23H1/02 | 分类号: | B23H1/02;B23H7/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 金春实 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 放电 加工 装置 方法 半导体 制造 | ||
1.一种放电加工装置,其特征在于,具备:
N个电极,在与工件之间各自地产生放电,其中N是2以上的整数;
交流电源或脉冲电源,在所述工件和所述N个电极之间共同施加交流电压或电压脉冲;以及
N个电容器,一端分别各自地与所述电极连接,并且另一端共同连接到所述交流电源或脉冲电源。
2.根据权利要求1所述的放电加工装置,其特征在于,还具备:
N个二极管,阳极分别各自地与所述电极连接,并且阴极共同连接到所述交流电源或脉冲电源的工件侧的端子。
3.根据权利要求2所述的放电加工装置,其特征在于,还具备:
N个电阻器,分别与所述二极管串联连接。
4.根据权利要求1或2所述的放电加工装置,其特征在于,还具备:
电阻器,与所述交流电源或脉冲电源串联连接;
开关元件,与所述电阻器并联连接;以及
控制电路,在对所述工件施加正电压的期间使所述开关元件导通,在对所述工件施加负电压的期间使所述开关元件截止。
5.根据权利要求1或2所述的放电加工装置,其特征在于,还具备:
电力回收电路,与所述交流电源或脉冲电源串联连接,在对所述工件施加负电压的期间回收电力并进行再利用。
6.根据权利要求1所述的放电加工装置,其特征在于,还具备:
N个电阻器,分别与所述N个电容器串联连接。
7.根据权利要求1所述的放电加工装置,其特征在于,还具备:
N个电感器,分别与所述N个电容器串联连接。
8.根据权利要求1所述的放电加工装置,其特征在于,还具备:
电感器,与所述交流电源或者脉冲电源串联连接。
9.根据权利要求1到8中的任一项所述的放电加工装置,其特征在于,
所述电极是相互并联配置的线电极。
10.根据权利要求9所述的放电加工装置,其特征在于,
所述线电极是一根电线的一部分。
11.根据权利要求10所述的放电加工装置,其特征在于,
所述电线是在所述电极间以环状围绕的。
12.根据权利要求11所述的放电加工装置,其特征在于,
在所述环的内侧插入了磁性材料。
13.一种放电加工方法,其特征在于,具备:
在与并联配置的N个电极相对置的位置设置工作物,在所述电极和所述工作物之间形成放电电极的工序;和
经由分别与所述N个电极串联连接的N个电容器施加交流电压脉冲或电压脉冲,使N个放电电极产生放电,从而在N点进行放电加工的工序。
14.一种半导体基板的制造方法,其特征在于,
通过所述权利要求13的放电加工方法同时切出多个半导体基板。
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