[发明专利]轻质墙壁修补配混物

权利要求书

1.一种墙壁修补配混物，其包含：

约20重量％至约80重量％的水性胶乳粘结剂乳状液；

约20重量％至约70重量％的无机填充剂体系，

其中所述无机填充剂体系由大致100重量％的合成无机填充剂构成；

约0.025重量％至约2.5重量％的至少一种有机醚光滑剂，所述至少一种有机醚光滑剂包含至少一个醚键并且包含不超过一个羟基；和，

小于约0.1重量％的有机聚合增稠剂。

2.根据权利要求1所述的配混物，其中所述合成无机填充剂包含大致球形的合成粒子，并且其中所述粒子包含一组相对大直径的玻璃泡和一组相对小的陶瓷微球，其中所述玻璃泡的中值粒度与所述陶瓷微球的中值粒度的比在约5∶1至约40∶1的范围内。

3.根据权利要求2所述的配混物，其中所述玻璃泡的中值粒度与所述陶瓷微球的中值粒度的比在约10∶1至约30∶1的范围内。

4.根据权利要求2所述的配混物，其中所述玻璃泡的中值粒度在约30微米至约65微米的范围内，并且所述陶瓷微球的中值粒度在约2微米至约10微米的范围内。

5.根据权利要求2所述的配混物，其中所述玻璃泡与所述陶瓷微球的重量比为约1∶1至约3∶1。

6.根据权利要求1所述的配混物，其中所述合成无机填充剂包含小于约0.5重量％的结晶材料。

7.根据权利要求1所述的配混物，其中所述无机填充剂体系占所述配混物的约30重量％至约60重量％。

8.根据权利要求7所述的配混物，其中所述无机填充剂体系占所述配混物的约40重量％至约50重量％。

9.根据权利要求1所述的配混物，其中所述有机醚光滑剂以所述配混物的约0.05重量％至约1.5重量％存在。

10.根据权利要求9所述的配混物，其中所述有机醚光滑剂以所述配混物的约0.15重量％至约0.5重量％存在。

11.根据权利要求1所述的配混物，其中所述至少一种有机醚光滑剂包含正好一个羟基和正好一个醚键，并且选自丙二醇丁醚、丙二醇甲醚、丙二醇丙醚、丙二醇苯醚、乙二醇丁醚、乙二醇丙醚、乙二醇己醚和乙二醇苯醚以及它们的混合物。

12.根据权利要求1所述的配混物，其中所述至少一种有机醚光滑剂包含正好一个羟基和正好两个醚键，并且选自双丙甘醇丁醚、双丙甘醇甲醚、双丙甘醇丙醚、二甘醇丁醚、二甘醇甲醚、二甘醇己醚和二甘醇乙醚，以及它们的混合物，以及它们与包含正好一个醚键的有机醚的混合物。

13.根据权利要求1所述的配混物，其中所述至少一种有机醚光滑剂包含正好一个羟基和正好三个醚基，并且选自三丙二醇甲醚、三乙二醇丁醚、三乙二醇乙醚、三乙二醇甲醚、它们的混合物以及它们与包含一个或两个醚键的有机醚的混合物。

14.根据权利要求1所述的配混物，其中所述至少一种有机醚光滑剂不包含羟基并且包含至少一个醚键，并且选自双丙甘醇二甲醚、丙二醇甲醚乙酸酯、双丙甘醇甲醚乙酸酯、乙二醇丁醚乙酸酯、二甘醇丁醚乙酸酯、它们的混合物以及它们与含有正好一个羟基的有机醚的混合物。

15.根据权利要求1所述的配混物，其中所述配混物包含小于约0.05重量％的有机聚合增稠剂。

16.根据权利要求15所述的配混物，其中所述配混物包含小于约0.02重量％的有机聚合增稠剂。

17.根据权利要求1所述的配混物，其中所述配混物包含小于约0.1重量％的无机增稠填充剂粘土。

18.根据权利要求1所述的配混物，其中所述配混物包含小于约0.1重量％的低分子量多羟基添加剂。

19.根据权利要求1所述的配混物，其中所述水性乳胶粘结剂乳状液包括玻璃化转变温度介于15℃至35℃之间的粘结剂。

20.根据权利要求19所述的配混物，其中所述水性乳胶粘结剂乳状液包括玻璃化转变温度介于20℃至30℃之间的粘结剂。

21.根据权利要求1所述的配混物，其中所述水性乳胶粘结剂乳状液占所述配混物的约30重量％至约70重量％。