[发明专利]导热凝胶包

权利要求书

1.一种保形导热凝胶包，其适于定位于第一热传递表面与对置第二热传递表面中间以在其间提供热路径，所述凝胶包包括囊封于顺从性封装中的导热聚合凝胶，所述顺从性封装包括聚合材料层。

2.根据权利要求1所述的凝胶包，其中所述第一或第二热传递表面中的一者位于热产生源上。

3.根据权利要求2所述的凝胶包，其中：

所述热产生源为电子组件；且

所述第一或第二热传递表面中的另一者位于热消散部件上。

4.根据权利要求3所述的凝胶包，其中所述热消散部件为散热片或电路板。

5.根据权利要求1所述的凝胶包，其中所述凝胶包括硅酮聚合物。

6.根据权利要求1所述的凝胶包，其中所述凝胶填充有导热微粒填充剂。

7.根据权利要求6所述的凝胶包，其中所述微粒填充剂选自由以下组成的群组：氮化硼、二硼化钛、氮化铝、碳化硅、石墨、金属、金属氧化物及其混合物。

8.根据权利要求6所述的凝胶包，其中所述经填充凝胶包括按重量计约20％到80％之间的所述填充剂。

9.根据权利要求6所述的凝胶包，其中所述填充剂具有至少约20W/m-K的导热率。

10.根据权利要求6所述的凝胶包，所述经填充凝胶具有至少约0.5W/m-K的导热率。

11.根据权利要求1所述的凝胶包，其中界面具有小于约1℃-in²/W(6℃-cm²/W)的热阻抗。

12.根据权利要求1所述的凝胶包，其中形成所述封装的所述层的所述聚合材料为电介质。

13.根据权利要求1所述的凝胶包，其中形成所述封装的所述层的所述聚合材料选自由以下组成的群组：聚酰亚胺、聚酰胺及其共聚物和掺合物。

14.一种热管理组合件，其包括：

第一热传递表面；

第二热传递表面，其与所述第一热传递表面对置；及

保形导热凝胶包，其安置在所述第一与所述第二热传递表面中间以在其间提供导热路径，所述凝胶包包括囊封于顺从性封装中的导热聚合凝胶，所述顺从性封装包括至少一个聚合材料层。

15.根据权利要求14所述的组合件，其中所述第一或第二热传递表面中的一者位于热产生源上。

16.根据权利要求15所述的组合件，其中：

所述热产生源为电子组件；且

所述第一或第二热传递表面中的另一者位于热消散部件上。

17.根据权利要求16所述的组合件，其中所述热消散部件为散热片或电路板。

18.根据权利要求14所述的组合件，其中所述凝胶包括硅酮聚合物。

19.根据权利要求14所述的组合件，其中所述凝胶填充有导热微粒填充剂。

20.根据权利要求19所述的组合件，其中所述微粒填充剂选自由以下组成的群组：氮化硼、二硼化钛、氮化铝、碳化硅、石墨、金属、金属氧化物及其混合物。

21.根据权利要求19所述的组合件，其中所述经填充凝胶包括按重量计约20％到约80％之间的所述填充剂。

22.根据权利要求19所述的组合件，其中所述填充剂具有至少约20W/m-K的导热率。

23.根据权利要求19所述的组合件，所述经填充凝胶具有至少约0.5W/m-K的导热率。

24.根据权利要求14所述的组合件，其中界面具有小于约1℃-in²/W(6℃-cm²/W)的热阻抗。

25.根据权利要求14所述的组合件，其中形成所述封装的所述层的所述聚合材料为电介质。

26.根据权利要求14所述的组合件，其中形成所述封装的所述层的所述聚合材料选自由以下组成的群组：聚酰亚胺、聚酰胺及其共聚物和掺合物。