[发明专利]用于骨置换的定制植入物

权利要求书

1.一种用于骨置换的包括聚醚酮酮(PEKK)的定制植入物或支架。

2.如权利要求1所述的定制植入物或支架，该定制植入物或支架被修饰以便增加至少一个选自下组的特征，该组的组成为：a)用于促进骨骼、血管以及神经向内生长的多个开口，b)加入表面孔以便容纳治疗剂，以及c)加入表面锚钉和/或螺纹孔。

3.如权利要求2所述的定制植入物或支架，其中所述表面孔容纳一种或多种治疗剂，该治疗剂选自下组，其组成为：抗生素、抗凝剂、抗炎剂、抗代谢药、抗病毒剂、骨形态发生蛋白、细胞粘附分子、生长因子、愈合促进剂、免疫抑制剂、血管生成剂、以及局部麻醉剂/镇痛剂；所述治疗剂任选地被放在一种用于控制释放的载体之内或之上。

4.如权利要求3所述的定制植入物或支架，其中所述载体是被胶囊化在一种生物相容的或可生物降解的聚合物中的或者在一种生物粘附性凝胶中的。

5.如权利要求1所述的定制植入物或支架，包括一种刚性植入物，该刚性植入物具有一个百分之10或更少孔的低孔隙率的内芯以及一个外层，所述植入物具有从100至大于200兆帕斯卡(MPa)的抗压强度(ASTM #D695)以及大于3.5GPa的挠曲模量(ASTM #D570)。

6.如权利要求5所述的定制植入物或支架，其中所述植入物置换一种承载骨。

7.如权利要求6所述的定制植入物或支架，其中所述承载骨是选自脊骨、臂或腿的一种长骨、以及一种髋骨。

8.如权利要求7所述的定制植入物或支架，其中至少百分之95的孔具有1-500微米的直径并且可以是或者可以不是连接的。

9.如权利要求1所述的定制植入物或支架，包括一个具有大于约百分之35的孔隙率的基本上均匀的截面形态，其中这些孔是互联的并且具有50至250微米的平均直径，并且其中所述植入物或支架具有从10至200兆帕斯卡(MPa)的抗压强度(ASTM #D695)以及从0.5至大于4.5GPa的挠曲模量(ASTM #D570)。

10.如权利要求9所述的定制植入物或支架，包括一种用于组织的向上生长/向内生长的骨置换支架、或一种用于干细胞的支撑。

11.如权利要求9所述的定制植入物或支架，包括一种三维格栅结构，该三维格栅结构具有在多个区域中多个彼此交叉的条，这些条被熔到这些区域中的每一个中，其中临近条之间的空隙空间定义了格栅结构中多个连通孔隙或通道。

12.一种激光可烧结的组合物，包括聚醚酮酮(PEKK)粉末，其中所述粉末具有从10至150微米的平均粒径，并且是以下两项之一：

a)具有如通过DSC所测量的至少10％重量结晶度的半晶质；或者所述粉末是

b)具有如通过DSC所测量的至多2％结晶度的准无定形。

13.如权利要求12所述的激光可烧结的组合物，其中所述组合物进一步包括一种或多种填充剂，该填充剂是选自下组，其组成为：玻璃填料、碳填料、矿物填料、表面生物活性陶瓷、羟基磷灰石((HAp)、生物学活性玻璃、可再吸收的生物活性陶瓷、α-磷酸三钙(α-TCP)、β-TCP)、将会使得该植入物或支架不透射线的固体、以及硫酸钡(BaSO₄)。

14.如权利要求12所述的激光可烧结的组合物，具有从20至100微米的平均粒径。

15.如权利要求12所述的激光可烧结的组合物，其中所述半晶质粉末具有如通过DSC所测量的15％至90％的结晶度。

16.如权利要求12所述的激光可烧结的组合物，具有从50至70微米的平均粒径。

17.如权利要求12所述的激光可烧结的组合物，其中所述半晶质粉末具有如通过DSC所测量的15％至35％的结晶度。