[发明专利]静电吸盘及其制造方法有效
申请号: | 200980141296.6 | 申请日: | 2009-10-13 |
公开(公告)号: | CN102187446A | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 辰巳良昭;藤田隆仁;天满康之;藤泽博 | 申请(专利权)人: | 创意科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H02N13/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 王永刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 吸盘 及其 制造 方法 | ||
1.一种静电吸盘,将由弹性材料构成的具备多个凸部的弹性吸附层设为基板吸附面,并经过由该弹性吸附层来吸附/保持基板,该静电吸盘的特征在于,
当将弹性吸附层中的凸部的高度设为h,将基板吸附面中的单位面积上的凸部的数量设为n,将凸部中的顶面的面积设为A,将形成凸部的弹性材料的弹性率设为E,以吸附力F来吸附/保持整体的平整度为Wh的基板时,以使在吸附力F作用的方向上凸部收缩的量δ满足下面的关系式(1)的方式形成弹性吸附层,且使基板吸附面中的单位面积上的凸部顶面的总面积的比例ξ为10%以上,
5Wh≥δ≥0.5Wh,在此,δ=(h/nA)·(F/E)…(1)
其中,各值的单位是各个括弧内所示的单位:Wh(m)、h(m)、n(个/m2)、A(m2)、E(Pa)、F(Pa)、δ(m)。
2.根据权利要求1所述的静电吸盘,其中,
凸部的高度h为1μm以上1000μm以下的范围。
3.根据权利要求1所述的静电吸盘,其特征在于,
形成凸部的弹性材料的弹性率E为0.1MPa以上50MPa以下的范围。
4.根据权利要求1所述的静电吸盘,其中,
形成凸部的弹性材料为从由硅橡胶、丙烯橡胶、丁腈橡胶、异戊二烯橡胶、聚氨酯橡胶、乙丙橡胶、表氯醇橡胶、氯丁橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、丁二烯橡胶、氟橡胶、以及丁基橡胶构成的群中选择的一种以上。
5.根据权利要求1所述的静电吸盘,其中,
凸部的顶面具备梨皮状图案。
6.根据权利要求1所述的静电吸盘,其中,
基板的整体的平整度Wh为0.1μm~10μm的范围。
7.一种静电吸盘的制造方法,制造权利要求1~6中任意一项所述的静电吸盘,该方法的特征在于,
通过将具备由弹性材料构成的弹性层、上部绝缘层、形成内部电极的电极层、以及下部绝缘层的静电吸盘片收容在真空吸盘装置中,在静电吸盘片的弹性层侧夹有规定的图案掩模地进行真空吸引,从而形成与图案掩模相对应的凸部而得到弹性吸附层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造