[发明专利]供电片形成于基板上的支持宽带阻抗匹配的内置型天线

权利要求书

1.一种支持宽带阻抗匹配的内置型天线，其特征在于，包括：

基板；

阻抗匹配/供电部，具有：

供电片，形成在所述基板上，并且与供电点电连接，和

接地片，与接地电连接，并且与所述供电片间隔有预定距离而位于所述供电片上方；以及

发射体，从所述接地片延伸而成；

其中，所述阻抗匹配/供电部通过所述供电片和所述接地片之间的耦合执行阻抗匹配，所述发射体接收来自所述供电片的耦合供电。

2.根据权利要求1所述的支持宽带阻抗匹配的内置型天线，其特征在于，还包括：

接地针脚，垂直形成于所述基板，与接地和所述接地片电连接，

其中，所述接地片与所述基板间隔有预定距离。

3.根据权利要求1所述的支持宽带阻抗匹配的内置型天线，其特征在于，

所述接地片的中心部形成有孔。

4.根据权利要求3所述的支持宽带阻抗匹配的内置型天线，其特征在于，

所述接地片的面积相比所述供电片的面积大。

5.根据权利要求1所述的支持宽带阻抗匹配的内置型天线，其特征在于，还包括：

承载体，结合并固定有所述接地片和所述发射体。

6.根据权利要求5所述的支持宽带阻抗匹配的内置型天线，其特征在于，

所述承载体下部中的一部分形成有供所述接地片结合的接地片结合部，所述接地片结合部与基板间隔有预定距离。

7.根据权利要求6所述的支持宽带阻抗匹配的内置型天线，其特征在于，

结合于所述接地片结合部的所述接地片形成有孔，所述承载体形成有支撑部，

其中，所述支撑部通过所述孔突出，并且与形成于所述基板的供电片接触，以将所述承载体支撑在所述基板上。

8.根据权利要求6所述的支持宽带阻抗匹配的内置型天线，其特征在于，

所述发射体延伸至所述承载体的侧部以及平面上部而成。

9.一种支持宽带阻抗匹配的内置型天线，其特征在于，包括：

基板；

承载体，结合于所述基板上，下部中的一部分与所述基板间隔有预定距离；

供电片，形成在所述基板上且与供电点电连接；

接地片，位于所述供电片上方，并且形成在所述承载体的下部，所述承载体的下部与所述基板间隔有预定距离；以及

发射体，从所述接地片延伸且形成在所述承载体的侧部和平面上部。

10.根据权利要求9所述的支持宽带阻抗匹配的内置型天线，其特征在于，

所述供电片以及所述接地片之间发生耦合现象，根据所述耦合实施阻抗匹配以及耦合供电。

11.根据权利要求9所述的支持宽带阻抗匹配的内置型天线，其特征在于，

所述接地片的中心部形成有孔。