[发明专利]供电片形成于基板上的支持宽带阻抗匹配的内置型天线

说明书

技术领域

本发明涉及天线，尤其涉及支持对于宽带的阻抗匹配的内置型天线。

背景技术

目前，随着移动通信终端的小型化和轻量化，需要通过一个终端享用多种频带的移动通信服务的功能。例如，目前所需要的终端需要在使用多种带宽的移动通信服务中根据需求能够同时使用多种带宽的信号，这种多重带的收容，需要具有宽带特性的天线，其中，多种带宽的移动通信服务包括：在韩国商用的带宽为824～894MHz的CDMA服务、带宽为1750～1870MHz的PCS服务；在日本商用的带宽为832～925MHz的CDMA服务；在美国商用的带宽为1850～1990MHz的PCS服务；在欧洲、中国等地商用的带宽为880～960MHz的GSM服务；以及在部分欧洲商用的带宽为1710～1880MHz的DCS服务等。

除此之外，作为终端所需要的复合终端需要能够使用蓝牙、紫峰、无线局域网(WLAN)、GPS等服务。如上所述的、利用多种频域的终端需要使用能够在多种频域工作的多频域天线。通常使用的移动通信终端的天线为螺旋天线(helical antenna)和平面倒F天线(Planar Inverted F Antenna：PIFA)。

其中，螺旋天线为固定于上端的外置型天线，并与单极天线一同使用。同时使用螺旋天线和单极天线时，具体为：将天线从终端本体延伸(extended)并用作单极天线，将其插入(Retracted)并作为λ/4螺旋天线用作λ/4螺旋天线。虽然这种天线具有高增益优点，但是因其无方向性作为对人体的电磁波有害标准的SAR特性比较差。另外，由于螺旋天线为突出在终端的外部的结构，因此将终端设计成具有美丽的外观和适合于携带的功能的外观时存在困难，除此之外对天线的内置结构的研究较少。

另外，为了克服这种缺陷，倒F天线设计成具有低轮廓(low profile)结构的天线。倒F天线，根据在所述发射部激发的电流而产生的所有波束中，由于朝接地面侧的波束被再激发，因而减少了波束对人体的伤害，从而改善了SAR特性；同时强化了朝发射部方向激发的波束，使其具有方向性，从而使其作为将矩形平板发射部的长度减少至一半的矩形微带天线(microstrip antenna)工作，进而能够实现低轮廓结构。

这种倒F天线具有方向性特性，从而衰减朝人体方向的波束强度，强化朝非人体方向的波束强度。因此倒F天线相比螺旋天线，具有较佳地电子波吸收率。但是倒F天线存在频率带宽较窄的缺陷。

倒F天线的频率带宽较窄，主要起因于与发射体进行匹配时在特定点上实现匹配的点。

为了克服因如上所述的点匹配而引起的窄带，本发明的发明人公开了韩国发明申请第2008-2266号，该申请公开的结构，在比较长的区间内通过耦合匹配和耦合供电，克服了现有倒F天线的带宽较窄的缺陷。

但是，用于这种耦合匹配和耦合供电的额外的阻抗匹配部占面积较大，从而会出现天线的尺寸较大的缺陷。

发明内容

为了解决如上所述的现有技术中的技术问题，本发明的目的在于提供用于克服平面倒-F天线窄带问题的宽带内置型天线。

本发明的另一目的在于提供在使用耦合匹配以及耦合供电的宽带内置型天线中能够更有效地利用空间的宽带内置型天线。

所属技术领域的技术人员能够通过下述的实施例简单地达到本发明的其他目的。

为了达到如上所述的本发明的目的，根据本发明一侧面提供一种支持宽带阻抗匹配的内置型天线，包括：基板；阻抗匹配/供电部，包括形成在所述基板上且与供电点电连接的供电片，和与接地电连接且与所述供电片间隔有预定距离而位于所述供电片上方的接地片；以及发射体，从所述接地片延伸而成；其中，所述阻抗匹配/供电部根据所述供电片和所述接地片之间的耦合执行阻抗匹配，所述发射体支持从所述供电片接收耦合供电。

所述天线还可以包括：接地针脚，垂直形成于所述基板，与接地和所述接地片电连接，所述接地片与所述基板间隔有预定距离。

所述接地片的中心部可以形成有孔。

支持宽带阻抗匹配的内置型天线的特征在于，所述接地片的面积被设定为相比所述供电片的面积更大。

所述天线还可以包括承载体，所述承载体结合并固定有所述接地片和所述发射体。

所述承载体下部中的一部分形成有供所述接地片结合的接地片结合部，所述接地片结合部与基板间隔预定距离。

结合于所述接地片结合部的接地片形成有孔，所述承载体形成有支撑部；所述支撑部通过所述孔突出，并且与形成于所述基板的供电片接触，以将所述承载体支撑在所述基板上。