[发明专利]一种用于玻璃基板间的缓冲垫片及其封装结构无效

专利信息
申请号: 201010002595.6 申请日: 2010-01-19
公开(公告)号: CN101750790A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 范植钧;张文元;谢坤宏;吴郡翔 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;G02F1/133
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 陈红
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 玻璃 基板间 缓冲 垫片 及其 封装 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种垫片结构,尤其涉及一种用于玻璃基板间的垫片结构。

背景技术

当前,随着玻璃基板尺寸规模的不断扩大,对于用来承载玻璃基板的封装结构的要求也越来越严格。为了防止玻璃基板间相互摩擦所产生的静电感应,从而造成短路故障和玻璃基板表面雾化的情形,通常在玻璃基板间嵌入一缓冲垫片,以便区隔和保护上层和下层的玻璃基板。然而,当玻璃基板尺寸较大时,施加在缓冲垫片上的下压力也会随之变大,这样就可能会造成整块玻璃基板较容易破损。

为了解决上述问题,现有技术中的一种做法是,设计一具有两平整表面的缓冲垫片,每个表面上均配置多个凹槽,相邻的凹槽间设置一适当的间距,利用表面上除凹槽之外的余下区域来支撑和承载玻璃基板。此外,另一做法是在缓冲垫片的周缘设置若干凹陷,并在其表面形成多条导气槽。当缓冲垫片与玻璃基板交替地堆叠在一起时,提供一气流进入凹陷和导气槽中,这样一来,导入的气流可向上施加一作用力于玻璃基板,从而减少或消除玻璃基板与缓冲垫片间的真空吸附与静电吸附效应。

然而,在玻璃基板中通常分为沉膜区域和非沉膜区域。上述两种做法均无法避免缓冲垫片的平整表面与玻璃基板的沉膜区域直接接触,这样势必会造成玻璃基板沉膜区域的损伤,从而降低了产品的合格率。

发明内容

针对现有技术中用于玻璃基板间的缓冲垫片在使用时所存在的上述缺陷,本发明提供了一种新型的缓冲垫片以及含有此缓冲垫片的封装结构,以有效地区隔和保护玻璃基板,还能避免缓冲垫片与玻璃基板的沉膜区域相接触,提高产品的封装质量和出厂合格率。

根据本发明的一个方面,提供了一种用于玻璃基板间的缓冲垫片,该缓冲垫片嵌在上层玻璃基板和下层玻璃基板之间,以区隔和保护上层玻璃基板和下层玻璃基板,并且该缓冲垫片具有一顶面和一底面,其中,底面具有多个第一凸起,该第一凸起对应于下层玻璃基板的非沉膜区域。

优选地,缓冲垫片的顶面还具有多个第二凸起,以承载上层玻璃基板。进一步而言,第一凸起和第二凸起形成上下回折结构。

优选地,上层玻璃基板和下层玻璃基板是完全相同的液晶玻璃基板。

优选地,缓冲垫片是由聚丙烯瓦楞板轧制而一体成型的。

优选地,该玻璃基板是TFT-LCD(Thin Film Transistor LiquidCrystal Display,薄膜晶体管液晶显示器)型液晶面板、电子纸或者触摸型液晶面板。

根据本发明的另一方面,提供了一种用于玻璃基板的封装结构,该封装结构包括:一端盖;一封装本体;以及位于端盖和封装本体间的多个玻璃基板和多个缓冲垫片,玻璃基板和缓冲垫片交替设置于封装本体上方,其中,缓冲垫片具有一顶面和一底面,并且底面具有多个第一凸起,该第一凸起对应于缓冲垫片下方的玻璃基板的非沉膜区域。

优选地,缓冲垫片的顶面还具有多个第二凸起,以承载位于缓冲垫片上方的玻璃基板,并且第一凸起和第二凸起形成上下回折结构。

优选地,缓冲垫片是由聚丙烯瓦楞板轧制而一体成型的。

优选地,封装结构适用于封装TFT-LCD型液晶面板、电子纸或者触摸型液晶面板。

采用本发明中用于玻璃基板间的缓冲垫片及其封装结构,不仅可以减小或消除缓冲垫片与玻璃基板间的静电吸附效应,还可以避免缓冲垫片直接接触玻璃基板的沉膜区域,提高了产品的封装质量并降低了封装成本。

附图说明

读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后,将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中,

图1示出本发明用于玻璃基板间的缓冲垫片的示意图;以及

图2示出具有如图1所示的缓冲垫片的封装结构的示意图。

具体实施方式

下面参照附图,对本发明的具体实施方式进行详细描述。

图1示出本发明用于玻璃基板间的缓冲垫片的示意图。参照图1,缓冲垫片100包括一顶面和一底面。为了描述清楚起见,其中,定义具有多个凸起102的平面为缓冲垫片的顶面,具有多个凸起104的平面为缓冲垫片的底面。若将玻璃基板划分为沉膜区域和非沉膜区域,当缓冲垫片100嵌在两块玻璃基板之间时(通常玻璃基板的沉膜区域和非沉膜区域位于玻璃基板的上表面),可以将凸起104对应于玻璃基板的非沉膜区域。这样,当缓冲垫片的底面与玻璃基板的上表面接触时,与其接触的凸起104并不会触碰玻璃基板的沉膜区域,从而在区隔和保护玻璃基板的同时,还能够提高产品的封装质量并降低封装成本。

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