[发明专利]印刷电路板的盲孔结构及其加工工艺

权利要求书

1.一种印刷电路板的盲孔结构，其特征在于：电路板(1)上钻有若干盲孔(2)，所述盲孔内壁电镀有铜(3)且所述盲孔内均匀填塞有铜(3)，所述盲孔内填塞的铜不超出所述电路板表面，且盲孔内所填塞的铜占盲孔容积的80％～100％。

2.一种印刷电路板的盲孔加工工艺，其特征在于，按下述工艺步骤进行：

①、钻孔：在电路板上钻出若干盲孔；

②、第一次电镀：对盲孔内壁进行电镀铜，使盲孔内壁上均匀覆盖上一层铜；

③、第二次电镀：在电路板上压上抗电镀膜，然后经曝光和显影后使盲孔作为仅有的镀铜区域，然后对盲孔进行电镀，使盲孔内镀满铜；

④、剥膜：将步骤③中对电路板所压的抗电镀膜去除；

⑤、研磨：将步骤③第二次电镀后盲孔处凸出电路板表面的铜研磨掉，使盲孔内通过第二次电镀所填塞的铜不超出所述电路板表面，且研磨后盲孔内通过第二次电镀所填塞的铜占盲孔容积的80％～100％。