[发明专利]导热的电磁干扰屏蔽

权利要求书

1.一种降低电子器件产生的电磁发射用的导热复合材料，所述导热复合材料包括：

粒状导热材料；和

粒状电磁能吸收材料，

所述导热材料和所述电磁能吸收材料悬浮在基体材料内，所述基体材料即使在加热之后也对啮合表面的表面缺陷适应；

其中将所述导热复合材料设置成当将其放置到电子器件和相邻结构之间时，所述导热材料适用于促进热能从所述电子器件上转移和所述电磁能吸收材料适用于降低该电子器件产生的电磁发射。

2.权利要求1的导热复合材料，其中所述基体材料包括相变材料。

3.权利要求1的导热复合材料，其中基体材料包括相变材料，该相变材料的回流温度能允许悬浮在相变材料内的粒状导热材料在加热到回流温度时流入缝隙内。

4.权利要求1的导热复合材料，其中基体材料包括聚合物。

5.权利要求1的导热复合材料，其中导热复合体包括至多60体积％导热复合材料和悬浮在基体材料内的粒状电磁能吸收材料，不会破坏基体材料的适应性。

6.权利要求1的导热复合材料，其中导热复合材料和/或电磁能吸收材料包括球形颗粒、椭圆形颗粒、不规则球形颗粒、绳股、薄片、粉末和/或它们的结合形状的颗粒。

7.权利要求1的导热复合材料，其中：

导热复合材料包括氮化铝，氮化硼，铁，金属氧化物，陶瓷材料和/或它们的结合体中的一种或多种；和/或

电磁能吸收材料包括导电材料，金属银，羰基铁粉，铁、硅和铝的合金，铁素体，硅化铁，磁性合金，磁性薄片，磁性材料和/或它们的结合中的一种或多种。

8.权利要求1的导热复合材料，其中：

基体材料包括能适用作热缝隙填料或衬的弹性体；和/或

基体材料是电磁能基本上能穿透的。

9.一种方法，包括：

将粒状导热材料与粒状电磁能吸收材料结合；和

将结合的导热材料和电磁能吸收材料悬浮在对啮合表面的表面缺陷适应的基体材料中，由此悬浮在基体材料内的粒状导热材料和电磁能吸收材料可适应表面缺陷和/或即使在加热之后也能流入器件啮合表面的缝隙内。

10.一种促进电磁能从电子器件上转移和降低由电子器件产生的电磁发射的方法，该方法包括将导热复合材料置于器件和相邻结构之间，所述导热复合材料包括粒状导热材料和粒状电磁能吸收材料，导热材料和电磁能吸收材料悬浮在基体材料内，所述基体材料即使在加热之后也适应啮合表面的表面缺陷。