[发明专利]主动式的散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是涉及一种主动式的散热装置。

背景技术

随着科技的进步，许多电子元件逐渐朝向高功能且微小化的目标发展，然而，随着电子元件的逐渐微小化，所伴随来的高热问题则日益扩大，因此也产生了许多的散热解决方案，最常见的方式是在产生高热的电子元件上连接一个金属片而达到导热及散热的有益效果，而另一种方式则是加装风扇以强制致冷，进而达到降低温度的效果。

然而，金属片的散热效果取决于金属片的表面积大小，为了大幅度改善散热效果，则必须使用体积庞大的散热片，且通常为了达到进一步提升散热的有益效果，也会搭配风扇使用，而使散热组件的总体积变得庞大，进而失去使电子元件微小化的意义，且风扇的运转还会伴随产生噪音，反而衍生了噪音的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提高散热效果的主动式的散热装置。

本发明主动式的散热装置，用于连接于一个热源，该散热装置包含一个散热件及一个振荡模组。该散热件连接于该热源并以红外线进行散热，该振荡模组安装于该散热件，且包括一个产生振荡的振荡器，及一种受该振荡器振荡而连动该散热件产生共振以加速散热的填充液。

较佳地，该散热件包括一个连接该热源的导热层，及一个连接该导热层的红外线散热层。

较佳地，该红外线散热层是由具有红外线散热效能的材料制成的

较佳地，制造该红外线散热层的材料选自陶瓷粉、石墨、碳粉、硅晶、钨、钛，或所述材料的组合。

较佳地，该导热层由金属材料制成。

较佳地，该振荡器振荡频率不低于1KHz。

较佳地，该导热层具有一个顶面及底面皆为平面的本体。

较佳地，该导热层具有一个相邻该热源的本体，及多个自该本体朝相反于该热源的方向延伸出的突出件。

较佳地，该振荡模组还包括一个安装于该散热件并容置该振荡器及该填充液的壳体。

较佳地，该导热层具有一个容置该振荡模组的壳件，该振荡模组还包括一个包覆于该振荡器的隔离层。

本发明的有益的效果在于：该振荡器连动该散热件产生高频率共振，进而加速红外线的散逸，而达到提高散热功效的有益效果。

附图说明

图1是本发明主动式的散热装置的第一较佳实施例及一个电子芯片的立体分解图；

图2是该第一较佳实施例及该电子芯片的局部立体剖视图；

图3是本发明主动式的散热装置的第二较佳实施例及一个电子芯片的立体分解图；

图4是该第二较佳实施例及该电子芯片的局部立体剖视图；

图5是本发明主动式的散热装置的第三较佳实施例及一个电子芯片的立体分解图；

图6是该第三较佳实施例及该电子芯片的局部立体剖视图；

图7是本发明主动式的散热装置的第四较佳实施例及一个电子芯片的局部立体剖视图。

图中：1.电子芯片；2.主动式的散热装置；3.散热件；31.导热层；311.本体；312.金属吸热面；313.安装槽；314.突出件；315.壳件；32.红外线散热层；321.红外线散热表面；4.振荡模组；41.振荡器；42.填充液；43.封闭件；44.壳体；45.隔离层。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。

为了方便说明，以下的实施例中，相同的组件以相同的标号表示。

参阅图1与图2，本发明主动式的散热装置2的一个第一较佳实施例用于连接于一个热源，本实施例中，该热源为一个电子芯片1，该主动式的散热装置2包含一个散热件3及一个振荡模组4。

该散热件3连接于该电子芯片1，并以红外线进行散热，且包括一个连接该电子芯片1的导热层31，及一个连接该导热层31且位于相反于该电子芯片1一侧的红外线散热层32。要说明的是，该红外线散热层32以喷涂、溅镀、蒸镀及黏贴的其中一种方式连接于该导热层31。

该导热层31由金属材料制成，且具有一个顶面及底面皆为平面的本体311、一个位于该本体311的底面并朝下连接该电子芯片1的金属吸热面312，及一个位于该本体311的安装槽313。

该红外线散热层32由具有红外线散热功能的材料制成，且具有一个相反该金属吸热面312而朝向上方的红外线散热表面321。本实施例中，该红外线散热层32选自陶瓷粉、石墨、碳粉、硅晶、钨、钛，或所述材料的组合。