[发明专利]搪陶不粘锅无效

专利信息
申请号: 201010160784.6 申请日: 2010-04-30
公开(公告)号: CN101828858A 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 顾永成;张萍辉 申请(专利权)人: 无锡工艺职业技术学院;顾永成
主分类号: A47J27/00 分类号: A47J27/00;A47J36/04
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 214206 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 不粘锅
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种锅,具体是一种搪陶不粘锅。

背景技术

目前使用的不粘锅是在金属锅的内表面涂一层氟的有机物,利用氟的有机物的不润湿性能使其具有不粘的功能。但是,氟的有机物在高温(大于250℃)会产生分解,使氟的有机物涂层逐步损坏,锅内表面氟的有机物损坏后就会使不粘锅丧失不粘功能,而且由于氟的有机物与金属锅表面的作用使裸露的金属锅表面不光洁而更易与食物粘结。另外,氟的有机物涂层分解后的产物有毒性,污染食物,对人体有害。因此,随着人们对这种不粘锅的认识而逐渐弃用。

发明内容

发明目的:本发明的目的是为了克服现有技术的不足,提供一种能长久保持不粘功能,锅体材料性能更稳定,不分解,不污染食物的搪陶不粘锅。

技术方案:为了解决上述技术问题,本发明所述的一种搪陶不粘锅,包括锅体,在所述锅体的内表面上搪烧有陶质面釉层;所述陶质面釉层设有密集的毛细孔。

所述陶质面釉层包括如下组分,各组分的重量比分别为:颗粒状瘠性物料20%~60%、陶浆39.8%~79.2%、成孔剂0.2%~0.8%。

所述颗粒状瘠性物料的粒径≤100目。

所述颗粒状瘠性物料的材质为石英质、刚玉质,莫来石质、粘土质中的一种或多种。

所述成孔剂为碳酸钠、碳酸钙、碳粉中的一种或多种。

所述毛细孔的孔径为0.1~120.0微米。

本发明的搪陶不粘锅,以搪瓷的生产方式制作,制作过程简单,陶质材料化学稳定性好,自身不氧化,不分解,不释放有毒有害成分,也不与烹饪食物发生化学作用而产生新的有害物质,不影响烹饪食品的质量,本发明的搪陶不粘锅不含有任何有机物,是一种使用安全长久的不粘锅。

有益效果:与现有技术相比,本发明的优点是具有陶质材料的特性,具有良好的化学稳定性和冷热急变性能;这种不粘锅改变了锅表面与食物的接触方式,由常规的面接触变为多点接触;同时陶质表面的毛细孔在烹饪食物时吸附和释放食用油,保持烹饪食物与锅体之间有一层油膜,使烹饪食物处于半悬浮状态,食物与锅体不会产生局部紧密接触而具有不粘功能。

附图说明

附图为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以作出若干改进,这些改进也应视为本发明的保护范围。

实施例1:如附图所示,本发明所述的搪陶不粘锅,包括锅体2,在锅体2的内表面上搪烧有陶质面釉层1,在锅体2的外表面上搪烧有底釉3;陶质面釉层1设有密集的毛细孔;其中毛细孔的孔径为0.1~120.0微米。

本发明中陶质面釉包括如下组分,各组分的重量比分别为:颗粒状瘠性物料20%、陶浆79.2%、成孔剂0.8%;其中颗粒状瘠性物料的材质为石英质、刚玉质,莫来石质、粘土质中的任一种,颗粒状瘠性物料的粒径≤100目;所述成孔剂为碳酸钠。所述陶浆是烧结温度较低的一种混合料浆,具有高温粘结剂特性。

实施例2:本发明所述的搪陶不粘锅,包括锅体2,在锅体2的内表面上搪烧有陶质面釉层1,陶质面釉层1设有密集的毛细孔;其中毛细孔的孔径为0.1~120.0微米。

本发明中陶质面釉包括如下组分,各组分的重量比分别为:颗粒状瘠性物料60%、陶浆39.8%、成孔剂0.2%;其中颗粒状瘠性物料的材质为石英质、刚玉质,颗粒状瘠性物料的粒径≤100目;陶浆为烧结温度较低的一种混合料浆,具有高温粘结剂特性;所述成孔剂为碳酸钙。

实施例3:本发明所述的搪陶不粘锅,包括锅体2,在锅体2的内表面上搪烧有陶质面釉层1,在锅体2的外表面上搪烧有底釉3;陶质面釉层1设有密集的毛细孔;其中毛细孔的孔径为0.1~120.0微米。

本发明中陶质面釉层包括如下组分,各组分的重量比分别为:颗粒状瘠性物料30%、陶浆69.5%、成孔剂0.5%;其中颗粒状瘠性物料的材质为石英质、刚玉质、莫来石质,颗粒状瘠性物料的粒径≤100目;陶浆为烧结温度较低的一种混合料浆,具有高温粘结剂特性;成孔剂为碳粉。

实施例4:本发明所述的搪陶不粘锅,包括锅体2,在锅体2的内表面上搪烧有陶质面釉层1,陶质面釉层1设有密集的毛细孔;其中毛细孔的孔径为0.1~120.0微米。

本发明中陶质面釉层包括如下组分,各组分的重量比分别为:颗粒状瘠性物料53%、陶浆46.4%、成孔剂0.6%;其中颗粒状瘠性物料的材质为石英质、刚玉质,莫来石质、粘土质,颗粒状瘠性物料的粒径≤100目;陶浆为烧结温度较低的一种混合料浆,具有高温粘结剂特性;所述成孔剂为碳酸钠、碳酸钙和碳粉。

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