[发明专利]B·D-R超高密锁自动装配生产线

权利要求书

1.一种B·D-R超高密锁自动装配生产线，其特征是它由处于中心区的传送机[11]和处于周围区的十个工位组成，十个工位是钥匙片铣齿[1]、组柄[2]、装钥匙[3]、装叶片[4]、装机壳[5]、装卡套[6]、装滑块[7]、装拨杆[8]、上壳[9]、包装工位[10]。

2.如权利要求1所述的一种B·D-R超高密锁仿生锁自动装配生产线，其特征是：中心区是传送机[11]。钥匙片铣齿工位[1]它处于生产线起始部位，它有液晶电控箱[104]、卡具[103]、两个托板[101]、两个铣刀[102]和穿环机[105]，两个托板[101]上的两个铣刀[102]加工铣制钥匙。

3.如权利要求1所述的一种B·D-R超高密锁自动装配生产线，其特征是：组柄工位[2]有液晶电控箱[201]、底壳箱[202]、轴承按钮箱[203]、弹簧盒[204]、无线电接收器箱[205]、上盖盒[206]、德派自动拧紧机构[207]，由德派自动拧紧机构[207]拧紧。

4.如权利要求1所述的一种B·D-R超高密锁自动装配生产线，其特征是：装钥匙工位[3]有液晶电控箱[301]、钥匙片盒[302]、销钉盒[303]、钥匙柄盒[304]、气动打肖机[306]、标签机[305]、乐泰自动点胶机[307]，由气动打肖机[306]打入销钉。

5.如权利要求1所述的一种B·D-R超高密锁自动装配生产线，其特征是：装叶片工位[4]有译码器[401]、冲头[402]、输片槽[404]、，输片条[405]、叶片过渡匣[406]、叶片推进器[407]，译码器[401]是单板机或微机，上位信号来自液晶电控箱[104]的微机。

6.如权利要求1所述的一种B·D-R超高密锁自动装配生产线，其特征是：装机壳工位[5[有机壳箱[501]、卡套箱[502]、弹簧垫圈盒[503]、升降杆盒[504]。

7.如权利要求1所述的一种B·D-R超高密锁自动装配生产线，其特征是：装卡套工位[6]有液晶电控箱[603]，它采用品牌工业微机、液晶显示器，同时显控装机壳工位[5]信息；还有弹簧仓[602]、锁帽箱[601]、锁芯箱[605]，并在锁帽装配机[604]中装配。

8.如权利要求1所述的一种B·D-R超高密锁自动装配生产线，其特征是：装滑块工位[7]，有液晶电控箱[701]、滑块箱[703]、弹簧箱[704]、注油机[702]、压装机[705]，由压装机[705]装上滑块和弹簧。

9.如权利要求1所述的一种B·D-R超高密锁自动装配生产线，其特征是：装拨杆工位[8]有液晶电控箱[801]、托架箱[802]、回位簧箱[804]、扭簧装配机[803]、拨杆箱[805]，回位簧在扭簧装配机[803]装配。

10.如权利要求1所述的一种B·D-R超高密锁自动装配生产线，其特征是：上壳工位[9]有液晶电控箱[901]，它采用单板机、液晶显示；还有锁芯总成箱[902]、机壳箱[904]、打肖机[903]，机壳箱[904]传出成对的上下机壳，打肖机[903]把销钉打入。上述无需启用的工位，关闭其本工位电源即可。