[发明专利]制备导电膜的方法有效
| 申请号： | 201010502760.4 | 申请日： | 2010-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102034564A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 松田豊美;冈野圭央 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 于辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制备 导电 方法 | ||
1.制备导电膜的方法，所述方法包括
在支持体上形成包含导电物质和粘结剂的导电金属部分的导电金属部分形成步骤；
将所述导电金属部分平滑化的平滑化处理步骤；和
将平滑化的导电金属部分与饱和蒸气(加压蒸气)在高于0.1MPa的压力下接触的蒸气接触步骤；
其中，所述饱和蒸气具有101kPaA-361kPaA的绝对压力。
2.如权利要求1所述的方法，其中，将所述平滑化的导电金属部分与所述加压蒸气接触5分钟或更短。
3.如权利要求1所述的方法，其中，将所述平滑化的导电金属部分与所述加压蒸气接触20秒-120秒。
4.如权利要求1所述的方法，其中，在所述导电金属部分形成步骤中，在所述支持体上形成包含银盐的乳剂层以准备感光材料，并且之后将所述感光材料曝光并显影以在所述支持体上形成所述导电金属部分。
5.如权利要求1所述的方法，其中，在所述导电金属部分形成步骤中，将包含所述导电物质和所述粘结剂的糊浆印刷到所述支持体上以在所述支持体上形成所述导电金属部分。
6.如权利要求1所述的方法，其中，在所述平滑化处理步骤中，在1960N/cm(200kgf/cm)或更高的线压力下将所述导电金属部分平滑化。
7.制备导电膜的方法，所述方法包括
在支持体上形成包含导电物质和粘结剂的导电金属部分的导电金属部分形成步骤；和
将所述导电金属部分与过热蒸气接触的蒸气接触步骤。
8.如权利要求7所述的方法，其中，所述过热蒸气具有在1atm下100℃-160℃的温度。
9.如权利要求7所述的方法，其中，所述支持体包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
10.如权利要求9所述的方法，其中，所述过热蒸气具有在1atm下100℃-125℃的温度。
11.如权利要求7所述的方法，其中，将所述导电金属部分与所述过热蒸气接触5分钟或更短。
12.如权利要求7所述的方法，其中，将所述导电金属部分与所述过热蒸气接触4秒-120秒。
13.如权利要求7所述的方法，其中，以500g/m3-600g/m3的量施用所述过热蒸气。
14.如权利要求7所述的方法，还包括将所述导电金属部分平滑化的平滑化处理步骤，
其中，在所述蒸气接触步骤中，将平滑化的导电金属部分与所述过热蒸气接触。
15.如权利要求14所述的方法，其中，在所述平滑化处理步骤中，在1960N/cm(200kgf/cm)或更高的线压力下将所述导电金属部分平滑化。
16.如权利要求7所述的方法，其中，在所述导电金属部分形成步骤中，在所述支持体上形成包含银盐的乳剂层以准备感光材料，并且之后将所述感光材料曝光并显影以在所述支持体上形成所述导电金属部分。
17.如权利要求16所述的方法，其中，所述乳剂层的银/粘结剂的体积比为1/1或更大。
18.如权利要求7所述的方法，其中，在所述导电金属部分形成步骤中，将包含所述导电物质和所述粘结剂的糊浆印刷到所述支持体上以在所述支持体上形成所述导电金属部分。
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