[发明专利]去边宽度检测方法及装置

权利要求书

1.一种去边宽度检测方法，其特征在于，包括：

利用叠对量测仪器对晶片进行初始坐标定位；

从初始坐标引出射线分别与晶片去边边缘和晶片物理边缘相交，得到晶片物理边缘上第一点和晶片去边边缘上第二点；

获取晶片物理边缘上第一点的坐标，将该坐标记为第一坐标；

获取晶片去边边缘上第二点的坐标，将该坐标记为第二坐标；

根据所述第一坐标和第二坐标，计算得到晶片的去边宽度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，利用叠对量测仪器对晶片进行初始坐标定位具体包括：

将晶片置于叠对量测仪器的机台上；

调整晶片的位置，使晶片中心位于所述机台的坐标原点处。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取晶片物理边缘上第一点的坐标具体包括：

移动晶片，使晶片物理边缘上的第一点处于叠对量测仪器的可视窗口的几何中心；

从叠对量测仪器的坐标窗口读取晶片物理边缘上第一点的坐标。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取晶片去边边缘上第二点的坐标具体包括：

沿晶片上经过所述第一点的半径移动晶片，使晶片去边边缘上的第二点处于叠对量测仪器的可视窗口的几何中心；

从叠对量测仪器的坐标窗口读取晶片去边边缘上第二点的坐标。

5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述可视窗口的几何中心为具有十字形形状的中心。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一坐标和第二坐标的横坐标均为0。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一坐标和第二坐标的纵坐标均为0。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，计算得到晶片的去边宽度之后还包括：至少测量晶片物理边缘上除所述第一点之外的其他两点对应的去边宽度，并对各去边宽度求平均值。

9.一种去边宽度检测装置，其特征在于，包括：定位单元、读取坐标单元和计算单元；

其中：

所述定位单元用于对晶片进行初始坐标定位；

所述读取坐标单元用于确定晶片物理边缘和去边边缘上待测点的位置，并分别读取物理边缘和去边边缘上待测点的坐标；

所述计算单元用于根据所述读取坐标单元读取到的晶片物理边缘和去边边缘上待测点的坐标计算相应的去边宽度。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述定位单元包括判断子单元和调整子单元；

其中：

所述判断子单元用于判断晶片中心是否位于机台的坐标原点处，如果否，则由所述调整子单元对晶片的位置进行调整，使晶片中心位于机台的坐标原点处。